黄仁勋:AI算力集群会扩展到100万芯片,没有任何物理定律可阻止

我们能够解决的问题的规模也发生了巨大变化，如果你能在一块GPU上并行化你的软件，你就为在整个集群、甚至多个集群或数据中心上并行化奠定了基础。我认为，我们已经为将计算扩展到无人想象过的水平做好了准备，并在这个水平上开发软件。接下来的十年里，我们希望每年在整体规模上（而非单个芯片上）将性能提升两到三...

...基类甘氨酸相连多肽序列固相合成方法专利,解决固相连接困难问题

通过对alpha取代氨基酸连接时所用缩合试剂的研究及引入微波反应器,解决了该类型连续大位阻氨基酸的固相连接困难的问题,为含该类型特殊氨基酸序列的多肽提供了合成思路。

长城RISC-V芯片的实践和发展规划

有两个问题,一是,它可能大部分是通过筛片的方式来实现的,那筛片的方式点就是说它的大部分它不是统一批次的芯片,而是不同的批次来过这个测试的认证;二是,它通过的测试认证过程中,还有一部分的测试项是自声明的,因为本身AEC-Q100测试可以自声明,没有通过正向的设计的流程来保障,这也是问题频发的一个原因。04....

集成电路失效分析与应对策略

例如，老化后的芯片可能会出现漏电增加、功耗上升、速度变慢等问题。同时，老化还可能导致芯片的可靠性降低，出现突然失效的情况。据研究，集成电路的使用寿命通常会随着老化程度的增加而缩短，因此，对老化问题的研究和解决对于提高集成电路的可靠性至关重要。五、风险管控策略5.1风险精准甄别集成电路失效带来的风险...

芯片大厂关闭研发中心!多家公司全球裁员;旋智多核心处理器助力...

为什么提高核心频率比增加更多核心更困难?嵌入式设计要实现更高处理能力,之所以考虑采用多核心处理器,是因为提高单核处理器的核心频率面临较高的技术挑战。更高的频率会导致功耗和热量增加,从而引发热管理问题,频率扩展的收益递减(称为PowerWall问题)。使得继续提高频率的效率降低。相比之下,增加更多核心、允许并行处理...

芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨

供应问题:采用国内芯片时,企业担心芯片的知识产权(IP)风险;而使用海外芯片则面临供应安全问题(www.e993.com)2024年11月9日。这种双重担忧加剧了芯片选择的复杂性和供应链管理的难度。开发周期长:从芯片设计到量产上车通常需要3.5-5.5年时间。同时,智能驾驶与智能座舱的软件算法持续升级,芯片需尽量满足汽车产品5-10年的生命周期需求,这增加了开发和...

英特尔据悉在研究各种方案以应对史上最困难时期

扭转困境为外部客户生产芯片的晶圆代工部门可能被分拆或出售将是首席执行官PatGelsinger的一次重大战略转变。Gelsinger一直视这项业务为恢复英特尔在芯片制造行业地位的关键，并希望该公司最终能与台积电等代工行业先驱竞争。但知情人士表示，在达到这一目标前，英特尔更有可能先低调行事，如暂缓一些扩张计划。该公司已与...

靠华为逆袭!中国半导体现状:7nm及其以下芯片生产仍困难,发力10...

=快科技5月10日消息,对于国产半导体厂商来说,未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询公司(BCG)的报告显示,2032年中国将生产28%的10nm以下芯片,但先进制程预计只有2%。与中国一样,美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力,但这对于他们来说问题并不大,台积电、三星等...

中国半导体现状:7nm及其以下芯片生产仍困难,发力10-28nm等制程

在先进工艺和设备制造能力方面,我们与国际先进水平存在明显差距。这不仅源于基础理论研究的滞后,更多是由于长期依赖进口设备、自主创新能力不足。中国芯片产业的发展也受制于核心人才的匮乏。由于这一领域的高强度脑力劳动特点,对人才的要求非常高,而国内培养高端人才的机制还有待完善。

全球芯片关键技术研究最新进展

该方案充分利用了硅光与CMOS封装工艺兼容的特点,相比于传统wirebond方案,3D芯粒能解决电芯片与光芯片间高密度、高带宽电互连的困难,显著降低射频信号在光-电芯片互连过程中的严重衰减。经系统传输测试,8个通道在下一代光模块标准的224Gb/sPAM4光信号速率下,TDECQ均在2dB以内。通过进一步链路均衡,最高可支持速率...