深圳佰维申请一种芯片堆叠结构专利,使存储器更利于小型化设计

金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳佰维存储科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片堆叠结构、存储器及电子设备”的专利,公开号CN118921991A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本申请提供了一种芯片堆叠结构、存储器及电子设备,涉及芯片领域。芯片堆叠结构包括基板和间隔设置于基板的至少两个...

...存储器厂商和国内外知名的半导体芯片代工厂、IDM和芯片设计...

答:概伦电子的主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名的半导体芯片代工厂、IDM和芯片设计企业。公司主要产品和技术广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中,实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。问:请问公司对未来的市场份额如何预测。答:随着中国集成电...

长江存储申请存储器及其制作方法、存储系统专利,实现导电连接部...

专利摘要显示,本申请公开了一种存储器及其制作方法、存储系统。其包括以下步骤:形成相间隔的多个沟道结构、以及位于相邻的沟道结构之间的间隔部,沟道结构沿第一方向延伸;去除部分沟道结构,以在相邻的间隔部之间形成多个第一凹槽;在第一凹槽内形成掩膜部,且掩膜部凸出于第一凹槽外,以在相邻的掩膜部之间形成第二凹槽;在...

长江存储申请半导体结构相关专利,实现半导体结构的创新设计

金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法、存储器装置、存储器系统”的专利，公开号CN118843313A，申请日期为2023年4月。专利摘要显示，本公开实施例提出了一种半导体结构及其制作方法、存储器装置、存储器系统，其中，半导体结构包括：堆叠结构...

江波龙:存储器主要用于智能终端,自研存储芯片设计业务规模突破...

公司自研SLCNANDFlash的小容量存储芯片设计业务,累计出货量已远超5000万颗;公司的自研主控芯片业务已经初具规模,eMMC及SD卡自研主控目前应用规模也突破1000万颗;在大容量存储芯片领域,公司与主要存储晶圆原厂建立了长期、稳定的业务合作关系。感谢您的关注。

AI大模型需要新型存储器!北京大学唐克超老师谈FeRAM铁电存储器...

FeFET,即基于晶体管型的铁电存储器,也是唐克超老师团队的研究重点(www.e993.com)2024年11月18日。这种存储器以其高集成密度、快速操作和低功耗而受到关注。FeFET的优势在于其三端器件的设计,这使得它非常适合用于存算一体、神经形态计算和安全应用等先进领域。此外,FeFET支持非破坏性读取,允许在不重写的情况下进行数据读取,这在提高存储效率方面是一...

江波龙:增长动力转向车规级、工规级与企业级等高端存储器领域...

金融界9月19日消息,江波龙披露投资者关系活动记录表显示,公司增长动力正在从消费类存储业务切换至车规级、工规级与企业级等高端存储器领域,1)在企业级产品领域,公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”的产品设计、组合以及持续供应能力的企业;2)在主控芯片领域,公司已经推出了eMMC和SD卡主控芯片(已经实现超千万颗的...

江波龙获得外观设计专利授权:“数据存储器”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示江波龙(301308)新获得一项外观设计专利授权,专利名为"数据存储器",专利申请号为CN202430016480.5,授权日为2024年9月6日。专利摘要:1.本外观设计产品的名称:数据存储器。2.本外观设计产品的用途:用于存取数据资料。

...设计、销售于一体的存储方案提供商 公司半导体存储器业务产品...

大为股份：公司全资子公司大为创芯是一家集研发、设计、销售于一体的存储方案提供商公司半导体存储器业务产品的毛利率受原材料价格波动、产业链各环节市场情况等综合因素影响金融界6月26日消息，有投资者在互动平台向大为股份提问：子公司大为创芯是PCB的设计，芯片都是采购的，我是否可以理解公司就是一个类似...

...开展了eMMC控制器芯片的研制,成功实现新型嵌入式存储器的设计...

eMMC控制器芯片的研制，成功通过全国产化eMMC存储芯片的鉴定工作；实现了新型嵌入式存储器设计、流片、封装工作，当前已在民用市场批量出货，为国产化嵌入式存储的发展注入了新的动力。布局芯片级存储，为安全存储业务群的垂直整合以及全国产化存储业务的发展奠定了基础。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...