格恩半导体申请第三代半导体发光元件专利,提高半导体发光元件的...
格恩半导体申请第三代半导体发光元件专利,提高半导体发光元件的发光效率金融界2024年10月18日消息,国家知识产权局信息显示,安徽格恩半导体有限公司申请一项名为“一种第三代半导体发光元件”的专利,公开号CN118782702A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及半导体技术领域,具体公开了一种第三代半导体发光...
博敏电子(603936.SH):AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部...
格隆汇10月18日丨博敏电子(603936.SH)在投资者互动平台表示,公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用,同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等,并获得小批量交付、认证通过、定点开发等,产能也提升至15万张/月,目前产能稼动率正在逐步提升,出货量同比去年有所上升。
第三代半导体概念17日主力净流出3.76亿元,捷捷微电、士兰微居前
10月17日,第三代半导体概念上涨0.49%,今日主力资金流出3.76亿元,概念股45只上涨,58只下跌。主力资金净流出居前的分别为捷捷微电(2.27亿元)、士兰微(1.5亿元)、上海贝岭(1.31亿元)、晶盛机电(9076.71万元)、台基股份(5632.67万元)。本文源自:金融界
聚焦半导体新风向,苏州系列专业会议即将启幕,2万平展区免费参观!
苏州半导体产业大力发展关键技术领域,包括MEMS微机电系统、第三代半导体材料、纳米压印技术、柔性电子技术、光电与激光技术、新型显示技术以及分析检测技术等,致力于推动半导体各细分领域的技术进步与产业升级。金秋十月,苏州将举办一揽子半导体专业盛会,聚焦于半导体领域的最新动态与未来趋势,为业内人士提供了宝贵的交流平台...
第三代半导体6英寸生产线最新动态
6英寸三代半导体生产线获突破。近期,多条6英寸生产线取得重大进展,重点研发碳化硅(SiC)、氧化镓(Ga2O3)等第三代半导体材料。NEXIC成功完成其晶圆厂的第一批晶圆9月21日,NEXIC宣布其晶圆厂已成功完成第一批晶圆。NEXIC专注于第三代半导体SiC功率器件和功率模块的技术创新和产品开发。该晶圆厂...
富特科技(SZ301607):第三代宽禁带半导体器件助力产品功率密度提升...
采用SiC与GaN等第三代宽禁带半导体器件替代传统的硅器件,简化了电路结构并提升了开关频率,提高了产品的功率密度;同时,针对宽禁带器件的特点设计了快速过流保护电路,提升了系统可靠性(www.e993.com)2024年10月23日。目前,公司已实现了SiC半导体器件在产品中的量产应用,并积极开展功率半导体集成在车载高压电源领域的技术积累和产业化探索。感谢您对富特...
功率半导体IDM龙头士兰微上半年营收创历史新高,第三代半导体业务...
士兰微三大类产品齐头并进,公司今年上半年营收达到52.74亿元,创出历史同期新高。其中2024年第二季度公司单季度主营收入28.09亿元,同样创出历史单季度营收最高纪录。研发力度持续加大,第三代半导体业务蝶变在即公司的第三代半导体业务孕育蝶变。截至目前,士兰明镓已形成月产6000片6吋SiCMOS芯片的生产能力,预计三季度...
北京顺义区布局3000余亩第三代半导体产业基地 |快报
北京顺义区布局3000余亩第三代半导体产业基地|快报举办金砖喀山峰会对俄罗斯有哪些意义?医生支招:按这几个穴位可预防感冒或改善症状全球连线丨乌兹别克斯坦留学生打卡“中国枸杞之乡”贵州黎平:青山变“金山”油茶喜丰收香港旅游业议会与酒店业等推盛事旅游计划从太空看新质生产力:澎湃算力西部来奋进强国路...
第三代半导体中“慢半拍”的氮化镓,掀起并购热
相比于技术发展略早且成熟的碳化硅,同样属于第三代半导体领域的氮化镓技术在前几年显得发展偏慢且聚焦。氮化镓最为人所知的应用场景就是手机快充,其他多个应用市场都被认为有发展空间,但落地速度并不够快。某种程度上这让氮化镓的热度似乎不如碳化硅,但近期出现了新变化。氮化镓领域的头部玩家均在纷纷加码收并购动作...
第三代半导体发展现状及未来展望
纵观全球半导体领域,军事装备对新材料、新器件、新工艺的需求是促进半导体领域发展的重要诱因。第三代半导体是支撑国防建设的关键核心,是掌握未来战争主动权的关键要素。第三代半导体具备的优异性能可使雷达、通信装备、导引头体积大幅减小。同时能够大幅提升作战效能,对于提高装备无人化、智能化、信息化水平都具有十分重要...