...可避免锡膏残留于下料孔内造成该部分锡膏氧化变质影响下一次使用

网孔板的上方活动设置有下料箱,下料箱的上端面为开口状,下料箱内升降活动设置有下压板,下料箱的下端面开设有多个下料孔,下料箱内升降活动设置有多个配合对应下料孔使用的升降封堵杆,工作台上设置有配合多个升降封堵杆使用的间歇驱动

常州科瑞尔申请 DSC 模块倒装贴合系统及制作方法专利,避免影响...

包括:基板,其水平放置在载具上,且适于承载芯片块;限位组件,其升降设置在基板上,且其环芯片块周向设置;压紧组件,其升降设置在芯片块上,且与限位组件联动;其中,限位组件竖直向下移动至与基板抵接后,将底壁涂抹锡膏的芯片块放置在限位组件的内圈压紧组件竖直向下移动,以挤压芯片块...

真空共晶炉曲线讲解——理解有铅锡膏的回流过程

真空共晶炉曲线讲解——理解有铅锡膏的回流过程今天我们以有铅锡膏为例,来分析探讨锡膏的回流过程,总共可分为五个阶段:一般有铅锡膏温度曲线示意图1.首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必须慢(大约3℃/s),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温...

中兴通讯公布国际专利申请:“锡膏检测阈值调整方法、设备及存储...

中兴通讯公布国际专利申请:“锡膏检测阈值调整方法、设备及存储介质”证券之星消息,根据企查查数据显示中兴通讯(000063)公布了一项国际专利申请,专利名为“锡膏检测阈值调整方法、设备及存储介质”,专利申请号为PCT/CN2023/097219,国际公布日为2024年5月30日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来...

深圳市盛鸿运科技申请柔性电路板相关专利,柔性电路板具有平整性高...

所述方法包括:提供镍片、元器件和待处理柔性电路板;对镍片、元器件和待处理柔性电路板进行预处理对预处理后的柔性电路板进行锡膏涂刷,得到涂有锡膏的第一柔性电路板;将预处理后的镍片贴装到所述涂有锡膏的第一柔性电路板上,得到带有镍片的第二柔性电路板;将预处理后的元器件嵌入到带有镍片的第二柔性电路板上,...

山东科汇电力自动化股份有限公司 关于终止签署《关于科汇绿色智能...

为规范公司募集资金管理和使用,确保募集资金使用安全,保护投资者权益,公司将增设募集资金专户,并与子公司电气传动、商业银行、保荐机构签订募集资金专户存储监管协议(www.e993.com)2024年11月19日。公司董事会授权公司管理层办理与本次募集资金专项账户的相关事宜。(四)变更项目实施方式综合考量募投项目实施情况和公司业务发展规划,公司计划将募投项目...

...公司半导体检测主要针对半导体后道封装中芯片的锡球检测和锡膏...

思泰克(301568.SZ)12月7日在投资者互动平台表示,公司半导体检测主要针对半导体后道封装中芯片的锡球检测和锡膏检测。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。

官方讲解!极小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布线设计!

问题1:线走不出来!——解决办法:盲埋孔打孔方式替代通孔如上图所示,最小4mil线宽的线走不出来,因为间距只有0.1mm(4mil)。该BGA器件除了最外面一圈能走线出去,里面的线没办法布出来!所以通孔(ThroughHole)是行不通的,它在每一层都会挡住里面焊盘的走线。只能采用盲埋孔,错层打孔错层布线。

豪江智能:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

发行方式本次发行采用网下向符合条件的投资者询价配售与网上向持有深圳市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。发行对象符合资格的网下投资者和已在深圳证券交易所开设股东账户并符合条件的境内自然人、法人等投资者(国家法律、法规和规范性文件禁止购买者除外)或中国证监...

黄向东:工业物联网数据库 IoTDB及其应用

一个设备上不同零部件的数据采集是独立的,采集频率不一样,采集时刻对不齐,会造成在可视化或者做两条序列的相关性分析等时候,出现向量长度不一样等现实问题。IoTDB把数据整理工作,下放到数据库中,让数据库支持时序数据把多条序列按时间对齐,把缺失的值进行空值填充等方式,让用户更方便地使用数据、发挥价值。