江苏优柯半导体取得晶圆切割设备用刀片清洗装置专利,保证对刀片...

安装在安装架上用于对刀片进行前侧清洗的前喷水机构;其中,前喷水机构包括:安装在安装架上的喷水块;第一喷水孔,设置在喷水块上,用于对刀片的前上方进行清洗;若干第二喷水孔,设置在喷水块上,且正对切割位,对刀片进行清洗。

Inseto 现在欧洲供应晶圆切割刀片 金刚石产业大会 | 碳材料大会

Brown补充道:“切割质量取决于刀片中金刚石的尺寸、粘合剂释放金刚石的速度(即刀片磨损)、刀片旋转的转速以及刀片穿过晶圆的速度。冷却和表面活性剂的使用也会影响切割质量,因此需要考虑很多因素,而且在花费大量金钱制造晶圆之后,重要的是不要在切割过程中损坏任何芯片。”作为切割锯和各种加工设备的供应商,Inseto还...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

其中,QFN封装产品切割工艺如图1所示,整条料片通过刀片旋转切割分离成单颗的产品。切割移动过程中,刀片表面和产品表面锡层同时采用冷却水进行喷射降温处理,以降低刀片和产品所产生的切削高温,避免产品造成切割熔锡等质量不良。1.2切割熔锡失效的成因及特征(1)当传递到产品切割面的切削温度高于纯锡的熔点温度232℃时,...

光力科技股份有限公司

主要封装设备产品包括:郑州基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230,12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231,用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110,以及12英寸双轴三工位全自动减薄机3230等;以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于wettableQFN切割的12英寸双...

杭州福能新能源取得电芯手动刨皮装置专利,能够避免在切割时刀片对...

专利摘要显示,本实用新型提供一种电芯手动刨皮装置,包括能够配合平面抵触连接电芯侧壁并带动电芯滚动的推板、设置于推板上能够配合推板位移对电芯进行切割的刀片和设置于推板侧壁能够抵触定位电芯端部的定位板,所述刀片垂直推板端面设置,且推板上还设置有能够调节刀片切割端与推板端面间距用于调节切割深度的深度调...

江西蓝微电子科技取得半导体器件连接用键合丝专利,实现对剥离的...

专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体器件连接用键合丝,涉及键合丝技术领域,其技术方案要点包括:键合丝本体,所述键合丝本体的外表面设置有一层防护薄膜;收纳机构,所述收纳机构包括收纳盒,所述收纳盒内转动连接有键合丝收卷轮和对称设置的薄膜收卷轮,所述收纳盒的内侧壁上固定连接有对称设置的切割刀片,所述切割...

成都格林纳光取得芯片板切割装置专利,提高芯片板的切割效率

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置”的专利,授权公告号CN221985250U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型适用于电感技术领域,提供了一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置,包括工作台,本实用新型...

投资者提问:董秘您好,半导体切割划片系列设备、耗材(包括刀片...

投资者提问:董秘您好,半导体切割划片系列设备、耗材(包括刀片)以及空气主轴技术上有没有配套中芯国际这类头部企业的可能?谢谢。董秘回答(光力科技SZ300480):感谢您的关注!公司的半导体划片机已取得多家头部半导体封测企业的产品订单,并已陆续交付客户。谢谢!

光力科技半导体划片机订单持续增长 预计年底实现国产化刀片小批量...

目前公司国产化半导体切割划片机8230以其优良的产品性能、优质的技术服务和定制化的应用能力等获得头部及中小客户的广泛认可，前三季度国产化半导体划片机订单持续增长，国外半导体业务稳定发展。目前半导体行业去库存周期尚未完全结束，未来随着行业逐步复苏和半导体封装技术的发展，公司半导体业务将会获得更多的发展机会。此外，...

2023年半导体切割锯片市场调研报告

1.2.2轮毂切割刀片1.2.3无轮毂切割刀片1.3从不同应用,半导体切割锯片主要包括如下几个方面1.3.1中国不同应用半导体切割锯片增长趋势2018VS2022VS20291.3.2200mm晶圆1.3.3300mm晶圆1.3.4其他1.4中国半导体切割锯片发展现状及未来趋势(2018-2029)...