汇成真空(301392.SZ):公司主要产品可应用于部分芯片加工制造

现主要应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域,以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域,航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域,以及高校、科研院所等领域,也可以应用于部分芯片加工制造,该领域客户目前仍在积极拓展中,暂无相应订单。

民德电子:芯微泰克主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产...

公司回答表示：芯微泰克主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务，提供晶圆光刻、减薄、离子注入、金属化等中段全流程、后端CP及晶圆切割一站式解决方案，主要面向先进功率器件设计公司和晶圆厂等客户。芯微泰克一期项目投资3亿元，已于2023年年底通线投产，预计到2024年底，6英寸各类功率器件背道工艺量产达到8...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

1.1QFN切割工艺简述通常,QFN产品在封装后道的工艺流程如下:塑封→电镀→后烘→打印→切割其中,QFN封装产品切割工艺如图1所示,整条料片通过刀片旋转切割分离成单颗的产品。切割移动过程中,刀片表面和产品表面锡层同时采用冷却水进行喷射降温处理,以降低刀片和产品所产生的切削高温,避免产品造成切割熔锡等质量不良。

真空回流焊/真空共晶炉——正负压焊接工艺详解

1、正负压焊接工艺(以无铅焊接工艺、充甲酸为例):抽真空——充氮气(或甲酸)正压1000PA-500000PA(大气压为100000PA,正压1000PA=绝压101000PA;正压500000PA=绝压600000PA)——加热至160-180℃(拉升升温速率为1.5-3℃/秒)——恒温将温度从160-180℃升到熔点温度217℃(60-120秒)——加热拉升(245-260℃)—...

东海研究 | 深度:至纯科技(603690):深耕高纯工艺系统,蓄力开拓...

(1)清洗作为贯穿半导体产业链必不可少的工艺环节,是影响芯片良率和性能的重要因素。清洗是针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质,避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能,具体包括:1)在...

这篇最新《Nature》,揭示了量子企业背后的芯片代工英雄

微纳加工的超导研究先说说这篇《Nature》论文(www.e993.com)2024年11月9日。在本文中,研究人员展示了在IMEC符合晶圆厂标准的洁净室中使用行业标准方法在300毫米互补金属-氧化物-半导体(CMOS)先导线上制造的超导transmon量子比特,实现了高相干性和98.25%的晶圆产量。通过对整个晶圆进行的量子比特弛豫和相干性测量的大规模统计数据,确认了工艺质量,展...

力量钻石:公司IC芯片加工用八面体金刚石主要在半导体CMP工艺加工...

同花顺(300033)金融研究中心09月03日讯,有投资者向力量钻石(301071)提问,力量钻石攻克了八面体金刚石的生产技术难题,成为国内唯一能量产IC芯片用特种金刚石的企业。八面体金刚石锋利度远超传统金刚石,可以尽可能地保证芯片的平整度。请问这种特种金刚石是否可以在玻璃基板的精密打孔、切割中具有潜在的应用价值?

麦克奥迪:显微镜在半导体加工工艺中的应用广泛且重要,主要用于...

麦克奥迪:显微镜在半导体加工工艺中的应用广泛且重要,主要用于观察、检测和分析半导体材料、晶圆以及芯片在不同制造阶段的结构和特性同花顺(300033)金融研究中心09月01日讯,有投资者向麦克奥迪(300341)提问,尊敬的董秘,你好!请问贵公司的显微镜是否能用于半导体加工工艺?

基于3D层叠加工工艺的内存处理芯片

基于3D层叠加工工艺的内存处理芯片HBM(HighBandwidthMemory,带宽测试存储芯片)是一种基于3D层叠加工工艺的内存处理芯片。通过引进TSV(ThroughSiliconVia,硅通孔)和3D处理芯片层叠等先进封装技术,双层DRAM处理芯片得到彼此之间产生联接并竖直层叠在逻辑芯片上边,再去封装形式阶段根据2.5D封装技术(CoWoS-S加工...

一万五千字详解什么是芯片流片

1.1芯片流片的定义芯片流片是半导体制造中的关键环节,指将设计好的芯片图案从计算机数据转化为实际硅片上的物理结构的过程。这个过程包含光刻、刻蚀、离子注入、金属沉积等精密工艺,确保在硅片上精确构建设计的集成电路。芯片流片不仅是连接设计与生产的桥梁,还需要严格的质量控制,以保证最终产品的性能和可靠性。任何工...