A股:“光芯片”最正宗龙头,沉睡三年,或将成为下一个常山北明

具体包括加强刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等核心装备的研发与国产化替代进程,并实施工业设备更新改造政策,以加速这些关键生产设备的技术升级。2、Marvell公司,一家在网络通信与光通信芯片制造领域处于领先地位的美国大型企业,近期宣布了一项重要决定。该公司计划从2025年1月1日起对其全线产品进行...

国博电子:自主研制的GaN射频芯片在有源相控阵T/R组件中得到广泛...

公司回答表示:AlGaN材料是GaN器件的典型材料,国博电子自主研制的GaN射频芯片已在有源相控阵T/R组件中得到广泛的工程应用,公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块已批量化应用于4G、5G基站设备中,并积极布局6G移动通信应用。

力学课堂丨电子封装的芯片剪切测试方法及操作步骤

4、探针选择:根据测试要求和组件尺寸,选择合适的探针。确保探针的尺寸和形状与被测试组件相匹配。5、软件设置:启动相应的软件,并使用其创建测试方法。配置测试参数,包括测试速度、测试范围等。确保软件能够测量最大力等相关结果。6、测试执行:开始测试流程,单柱拉力试验机施加逐渐增加的力量,剪切目标组件逐渐受力...

英伟达一夜涨了“一个英特尔”,市值与苹果的距离只剩1500亿美元

除芯片外，多家科技巨头也有意攻破英伟达NVLink在芯片互联上的优势地位。谷歌、Meta、AMD、英特尔、博通等八家科技巨头不久前宣布成立行业组织超加速器链接推广小组（UALinkPromoterGroup），意在制定行业标准，指导数据中心内AI加速器芯片之间连接组件的发展。要打破GPU在AI芯片中的主导地位或需一个过程。一名研究GPU...

2024-2030年全球与中国微电子组件市场调查研究及发展趋势分析报告

第一节微电子组件产品定义及统计范围业第二节按照不同产品类型,微电子组件主要可以分为如下几个类别调一、不同产品类型微电子组件增长趋势2023年VS2030年研二、产品类型(一)网三、产品类型(二)w……w第三节从不同应用,微电子组件主要包括如下几个方面w一、应用(一).二、应用(...

软考系规:面向对象系统分析与设计详解

理解:想象一下你正在做一顿大餐(www.e993.com)2024年11月13日。面向过程的方式就是按照菜谱一步一步来,先切菜、再炒菜、最后装盘。每一步都明确且顺序执行,适合那些步骤清晰、不常变动的任务。(2)面向对象:世界是分割开来的对象(物件)组成,对象是由数据及其操作所构成的封装体,是系统中用来描述客观事物的一个模块,是构成系统的基本单位。对...

【会议邀请】2024 NET ZERO 光伏产业大会即将召开,诚邀您的参与!

钙钛矿光伏组件专用封装胶膜材料探讨拟邀发言嘉宾:杭州福斯特应用材料股份有限公司钙钛矿电池核心辅材:TCO玻璃深度剖析拟邀发言嘉宾:金晶(集团)有限公司高效钙钛矿晶硅叠层电池设计及产业化关键工艺技术拟邀发言嘉宾:张一峰,通威太阳能股份有限公司,先进技术部主任工程师...

【早知道】国务院办公厅:进一步优化支付服务提升支付便利性

2、布局HBM封装,SK海力士加大对先进芯片封装投入据科技媒体报道,SK海力士将加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的LeeKang-Wook表示,今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。

未来的先进半导体封装材料与工艺,需要关注几个关键词

1D属于板级集成,是将采用不同封装技术的芯片组装在PCB板上。2D是封装级集成,在统一的基板上集成不同的封装/组件、多芯片模块(MCM)、封装上封装(PoP)等。2D增强型(2.1D–2.5D)是晶圆级集成(也包括3D),采用有机基板,包括在有机中介层/再分配层(RDL)上集成管芯,并封装在一体化基板上;另一种是硅基,是在...

超能课堂(327):何为酷睿Ultra?新一代Meteor Lake架构详解

利用先行的Foveros封装技术,模块间通信带宽基本就是内存级的带宽,速度相当之快,延迟也很低,是一个非常低功耗、高性能的一个互连结构。由于SOC模块引入了两个LPE-Core,现在一个完整的MeteorLake是由6个P-Core,8个E-Core和2个LPE-Core所构成,上图是三种核心的能耗表现,横坐标是功耗,纵坐标是性能,当功耗...