3D芯片,续写摩尔定律
其主要过程包括:(1)将喷涂了助焊剂的基板固定在真空板上,减小基板随热发生的翘曲形变;(2)BondHead(贴片头)自带加热源,将芯片迅速加热到临界锡球融化温度;(3)经过相机对位后,BondHead把芯片精准贴放到基板的凸点阵列区;(4)在基板和芯片的凸点物理位置接触的一瞬间,BondHead从压力敏感控制转为位置敏感控制,并...
先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
结构简单、信号干扰低是EMIB的主要优势,应用这一技术,封装过程中无需制造覆盖整个芯片的硅中介层,以及遍布在硅中介层上的大量硅通孔,使用较小的硅桥在裸片间进行互联即可。与普通封装技术相比,EMIB由芯片I/O至封装引脚连接并未发生变化,无需再通过硅通孔或硅中介层进行走线。这种架构和工艺,不仅可以降低不同裸片...
英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化
据报道,英特尔(INTC.O)将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。合作企业包括电子制造商欧姆龙、雅马哈汽车、材料供应商Resonac等,合作将由英特尔日本区负责人KunimasaSuzuk领导。该集团预计将投资数百亿日元,目标是在2028年实现可工作的技术。集团将在未来几年内在日本试建一条后端...
从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
制造芯片时,由于纯净硅不具备导电性,需要掺入不同种类的元素改变其结构与电导率。这一过程要靠离子注入机来完成——通过电磁场控制高速运动的离子,按照工艺要求将其精准注入硅基材料,从而控制材料的导电性能,进而形成PN结等集成电路器件的基本单元。2003年,研发团队开启了高端离子注入机的攻关历程。国内经验匮乏,国外...
芯片制造工艺流程.图文详解.一文通
晶圆制造(WaferManufacturing)又可分为以下5个主要过程:(1)拉晶CrystalPulling??掺杂多晶硅在1400度熔炼??注入高纯氩气的惰性气体??将单晶硅“种子”放入熔体中,并在“拔出”时缓慢旋转。??单晶锭直径由温度和提取速度决定(2)晶圆切片(Waferslicing)...
...制程保护功能膜可应用于CMOS工艺制程的各类半导体芯片生产过程中
公司开发的芯片制程保护功能膜主要用途为在芯片的制造过程中起到防护(灰尘、焊渣等)作用,可应用于涉及CMOS工艺制程的各类半导体芯片生产过程中,包括CMOS图像传感器、OLEDoS显示器等,而相关客户的芯片产品在车载摄像头、VR/AR/MR等众多消费电子产品以及智能制造/医疗/安防等行业领域中均有广泛应用前景(www.e993.com)2024年9月19日。
【科普】芯片制造工艺:光刻(上)
科普芯片制造工艺:光刻(上)光刻就是将掩膜上的几何图形转移到涂在半导体晶圆表面的光敏薄层材料(光刻胶)上的工艺过程。为了产生电路图形,还需要再一次把光刻胶上的图形转移到光刻胶下面的组成集成电路器件的各层上去(刻蚀)。本文内容:光学光刻-掩膜、光刻胶...
光刻技术的过去、现在与未来
光刻技术之所以能够在芯片制造中占据主导地位,部分原因在于其高度精确和可控的特性。光刻技术通过将光敏感材料(光刻胶)覆盖在芯片表面,然后使用光刻机将预定图案的光投影到光刻胶上,形成特定的图案。这个过程的精确性和可重复性决定了最终芯片结构的精度和性能。随着技术的不断进步,光刻技术在芯片制造中的应用不断...
万字长文详解 | “算力”究竟是个什么力?
目前,我国算力产业链已经初步形成,涵盖由芯片制造商、服务器厂商、网络设备商等构成的上游产业,由电信运营商、互联网企业(云商)、IDC服务商、政府主导建设的智算中心和超算中心、独立的算力租赁服务商等构成的中游产业,以及由政府、金融、能源、工业等终端用户构成的下游产业。何宝宏表示,未来,算力在工业、教育、金融...
...建成并开通8.8万个5G基站;OpenAI CEO首次回应:不排除自研芯片
10月18日消息,当地时间周二,高通宣布与谷歌合作,采用基于RISC-V技术的芯片制造智能手表等可穿戴设备。高通计划在全球范围内实现基于RISC-V的可穿戴设备解决方案商业化,包括美国。马斯克旗下X平台试推新订阅模式,每年收费1美元10月18日消息,马斯克旗下社交媒体平台X周二表示,将测试一种新的订阅模式,即每年收取1美元...