【自研】国内首款自主研发28nm显示芯片量产
在产品表现方面,地芯科技深耕5G射频芯片细分领域,充分发挥人才优势,数年倾力研发,从源头攻克国内5G收发机芯片“卡脖子”技术难题,成功率先量产地芯风行系列(GC080X)产品,产品性能对标全球行业领先企业产品。此外,地芯风行系列收发机芯片具有超低功耗,超宽频、超高带宽,多场景灵活配置等突出优势,同时拥有完全自主知识产...
EUV专利暗示国内芯片领域取得进展
在美国已经限制许多外国供应商将先进的芯片组制造工具运往中国,新专利的揭露这是个好消息。我们知道被限制中其中之一是在中国光刻机市场占据很大份额的ASML。但现在荷兰正计划阻止阿斯麦ASML向中国供应其芯片制造工具。在这样一个阶段,新的EUV专利消息出现,对于中国芯片制造进展正在寻求突破中。这将如何影响华为?这项...
看了美国7月154亿的芯片出口额,反观中国芯片出口,差距在哪里?
尽管在芯片技术的发展道路上遇到了诸多挑战,中国的步伐却越发稳健。我国不仅在多个核心技术上取得了显著进展,而且政府对芯片研发的投入也极为慷慨,预计年度投资额将达到500亿美元。总结7月份美国芯片行业的销售额虽然有所上升,但其整体发展势头已开始呈现衰退迹象,这为其他国家提供了迎头赶上的机会。随着我国对芯片...
德赛西威获225家机构调研:基于新一代高算力中央计算平台芯片的...
基于新一代高算力中央计算平台芯片的研发,公司已与主流客户签订战略合作协议,共同推动新一代舱驾一体乃至中央计算平台的加速落地,适配L4高级别自动驾驶软硬件系统需求;调研参与机构详情如下:
中国芯片缩影:“有钱了再把大家挖回来”
象帝先公司成立于2020年9月,主攻高性能GPU芯片研发设计。当年正值国内GPU创业潮,壁仞、摩尔线程、沐曦、天数智芯都是这一时期的代表企业,市场融资火热。象帝先也在成立两个月后便完成了首轮融资,后在2021年、2023年接连完成A轮、B轮融资后,于2024年4月入选“重庆市2024年度独角兽企业”,估值一度高达21.69亿美元,...
中国科学家取得智能光芯片研究新进展
中国科学家取得智能光芯片研究新进展_腾讯新闻,光芯片,集成电路,光计算,戴琼海,方璐,中国,清华大学电子工程系,清华大学,神经网络,智能
芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨
芯片的性能、可靠性和安全性直接影响整车品质和市场竞争力。随着汽车电子化、智能化和网联化的加速,芯片在整车中的重要性将进一步提升。汽车制造商和芯片供应商需紧密合作,共同研发满足未来需求的高性能芯片。1.2适应整车开发的必要性随着汽车电子化的加速,芯片作为汽车控制系统的核心,其性能和可靠性直接影响整车的安...
电源管理芯片的中国故事
而成立于2013年的纳芯微,在持续不断的研发投入后,最终在车规级电源和驱动芯片上打破了国外垄断,所推出的产品不仅通过了AEC-Q100的车规芯片认证,同时还在产品定义开发到晶圆封装交付都严格遵循了车规流程和车规管控体系。据了解,目前纳芯微的车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车,其近两年...
美国芯片垄断遏制中国?六代战机研发的较量,六代战机研发谁更强
在全新的半导体项目里,中国已经基本掌控了一部分7nm芯片的制作工艺,并且预计会在接下来的五年里达到5nm芯片的批量生产。这些发展,必将为第六代战斗机,提供更为可靠的技术保障。中国在材料科学与半导体领域的进展,为六代战机的研发提供了更强有力的支持。通过自主创新与科技提升,中国持续减少了对外部技术的依赖,...
最新进展!中国芯片研发乘风破浪
事实上,除了在光子芯片领域实现重要突破外,近期中国科研团队在半导体其它领域亦取得了重要进展。国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样当前,业界正通过研发更大容量、更高速率、更高集成度的硅基光互连芯片解决方案提升算力系统的整体性能,以满足人工智能快速发展带来的AI算力系统对于高效能互连技术的爆发性增长需求...