拆解报告:Soundcore 声阔 Sport X20 真无线降噪耳机

机身底部的通话麦克风拾音孔特写。机身外侧的降噪麦克风拾音孔特写。耳机调音孔特写,用于保障音腔内部空气流通。耳机充电触点特写,右侧设计L/R左右标识。取掉耳塞,耳机出音嘴特写,外侧设置独特开孔金属盖板,内侧防尘网防护,内部还设置有前馈降噪麦克风。经我爱音频网实测,Soundcore声阔SportX20真无线降噪...

拆解报告:Marshall 马歇尔 MINOR IV 真无线耳机

取出电池,前腔内部扬声器单元结构一览,打胶固定,导线与排线焊接。取出扬声器,音腔内部主要元器件电路一览。排线与主板连接的BTB连接器母座特写。耳机扬声器正面振膜特写。耳机扬声器背面磁铁特写,边缘调音孔通过丝网防护。扬声器与一元硬币大小对比。经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为12.25mm。耳机内置软包扣式电池...

骨传导耳机哪个牌子好?精选靠谱好用的TOP5骨传导耳机推荐!

南卡Pro5在音质方面也进行了全新的升级，采用软硬件技术配合，整体音效可媲美入耳式耳机的音质效果，内置了全新升级归来的“第4代響科技专利技术”，在上一代響科技基础上，持续减少35%的震感，并通过提升更精细的结构堆叠和音场再现度，将震子振动效率提高至70%以上，从而将音质全频段提升至90%以上，配合NANK金耳朵...

时尚智能耳机的“新响法”

如何让耳机的发音位置对准耳洞？即将发布的ARC系列第三代开放式耳机，对喇叭组件和耳挂连接处的转轴进行了创新。“我们在转轴上设置了一段带阻尼的2毫米的伸缩杆，使它可以停留在2毫米范围内的任意一处。为了保证转轴既能‘转’又能‘拉’，需要解决外部装置和内部线材的伸缩问题，极其考验结构设计和材料特性。”冠...

USB Type-C接口激光焊接工艺的优点是什么?

1、同步控制动能,设置各种焊接波形,精确控制焦点尺寸和精确定位,方便保持焊接质量高精度、稳定的自动化技术。2、不需要所有辅助焊接材料,焊接质量高,无排气孔,焊接抗压强度和延展性等于或超过对接焊缝。3、长宽比高,焊接少,热危害小,原料变形小。4、焊接平整,美观大方,激光焊接后不需要解决或只需要简单的解决方案...

SANSUI山水T93开放式蓝牙耳机拆解,14.2mm大动圈单元,定向传音

为耳机充电的两个小板电路一览，对应两只耳机，导线焊接连接主板(www.e993.com)2024年11月24日。为耳机充电的PogoPin连接器特写。耳机拆解取掉音腔背部盖板。盖板内侧结构一览，左侧麦克风和指示灯开孔设置有海绵罩密封，中间设置触摸检测贴片。腔体内部主板单元结构一览。取出主板和扬声器。腔体底部结构一览，还设置有连接充电盒的PogoPin连接器和...

常见元器件焊点推力(拉力)测试方法详解,推荐收藏!

备注:无定位孔推拉力机1、消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件;2、选用推拉力机,将仪器归零,≤30度角进行推力试验;3、检查元器件脱焊的力,≥推力测试方法推力测试方法推力测试方法8.00推力测试方法Kgf推力测试方法推力测试方法判合格。以上就是小编介绍的一些常见的元器件焊点焊接强度测试的方法了,希望可以给...

深市上市公司公告(12月22日)

专利摘要显示,本申请公开一种耳机,包括:壳体、振膜组件和盆架防水透气件;振膜组件设于所述壳体内并将所述壳体的内腔划分成前腔与后腔,所述前腔与外界连通;所述振膜组件包括盆架,所述盆架的边缘部与所述壳体的内壁密封连接,所述盆架上设有气流通孔,所述气流通孔将所述前腔与所述后腔连通;所述盆架防水透气...

iPhone 7竟完美实现3.5mm耳机孔:华强北立功

从新的3.5mm孔插入原装耳机后,不仅可以完美播放音频,而且支持一切线控操作,拔掉自动断开音乐。早期尝试中,Lighting数据口报废的问题也解决了,可以对手机充电。如果非要挑毛病的话,那就是3.5mm耳机孔和Lightning不能同时用。视频:油管(33分钟,如果直接想看成果请跳转到30分钟后)...

动圈+动铁,音质真香!魔浪HiFiPods蓝牙耳机

从耳机包装配件来看,主要有耳机的本体,说明书,保修卡,3副备用耳帽和type-c充电线。充电仓采用扁圆形设计,净重约85g,7系航空公司级铝合金材质,强度更高,焊接性能更强。外观整体很像女生随身携带的气垫CC,表面还刻有同心圆的纹理,别具一格,在阳光下能够呈现出炫丽的线条。