...焊接系统以及智能制造产线,且成功实现高端光芯片的自主可控

主要产品涵盖全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、智能制造产线和智慧工厂建设等,公司参与打造的国内首条GW级碱性电解槽全自动化产线正式投产,面向半导体面板行业推出的高端晶圆激光切割智能装备实现了我国首台核心部件100%国产化;光联接业务领域,公司基本实现高端光芯片自主可控,具备硅光芯片到模块的全...

强茂电子取得无引脚半导体金属焊线封装结构专利,确保焊接制程和...

导热金属板的中间区域设置有用于焊接芯片的芯片焊接区域,导热金属板的周侧设置有用于连接芯片的长连接筋;所述芯片焊接区域的左右两侧分别设置有四个用于连接外部电路的左侧金属接触点和右侧金属接触点,右侧金属接触点与芯片焊接区域连接,左侧金属接触点与长连接筋连接;所述芯片的背面焊接在芯片焊接区域上,芯片的正面通过...

芯片封装中激光锡球焊接的应用方案

COB是一种简单的裸芯片贴装技术,但其封装密度远低于TAB和倒片焊接技术。FlipChip又称倒晶封装或覆晶封装,是一种与传统COB技术不同的先进封装技术,FlipChip技术是将芯片连接点长凸点(bump),然后将芯片翻转,使凸点与基板直接连接,然后在专用的倒装焊接设备中最准确地熔化这些凸点,使芯片与基板之间形成相互连接。...

...芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺

半导体设备去年营收低于预期,目前市场情况怎么样?谢谢劲拓股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上,积极链接产业链上下游资源,锚定核心客户深化合作,扩大新增客户群体,力争扩大产品销售规模。感谢您的关注和支持!投资者:请...

唯特偶:公司主营产品锡膏,适用于倒装芯片焊接,已经应用于固晶锡膏...

唯特偶董秘:尊敬的投资者,您好!公司主营产品锡膏,适用于倒装芯片焊接,已经应用于固晶锡膏领域。感谢您的关注!投资者:董秘您好,请问公司一季度收入上升净利润下降的主要原因是什么?唯特偶董秘:尊敬的投资者,您好!关于公司2024年第一季度业绩变动情况,具体内容详见2024年4月23日于巨潮资讯网(cninfo...

第164期 集成电路产业迎来发展机遇_经济_央视网(cctv.com)

大而不强的芯片业集成电路(芯片)一直是我国电子业发展心病,而集成电路恰恰在自动化工业设备广泛应用,如有一个强大的集成电路产业将会对现代工业提供巨大支持(www.e993.com)2024年11月26日。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如计算机等方面得到广...

半年度创新集锦:芯片企业最新参考设计大盘点

智融30W氮化镓充电器+移动电源二合一方案内部使用芯片全部来自智融科技,其中氮化镓充电器部分采用SW1121合封氮化镓芯片搭配SW1655同步整流芯片,根据负载需求,由SW2505协议芯片调节输出电压,并由SW2505协议芯片控制SW7201同步升降压控制器用于内置电池充放电管理。

拆62款百瓦快充数据线,就为看有哪些E-Marker芯片

PCB正面的E-Marker芯来自威锋电子,型号VL152,采用WLCSP-6封装,在左侧焊接一颗电容。戴尔1.8米全功能数据线DELL戴尔这款全功能数据线虽其貌不扬,但实测支持雷电3高速传输,并支持100W快充。内置E-Marker芯片丝印62173B芯片端子小板上面的E-Marker芯片丝印62173B,采用CSP封装,外围元件仅一颗电容。

内置卓芯微ZX9025协议芯片,罗马仕10000mAh磁吸无线充充电宝拆解

电池正负极极耳通过焊接连接。焊接取下电池保护板。在保护板中间焊接电池保护芯片和电池保护管。电池与保护板之间通过泡棉胶填充。电池保护芯片来自创芯微,型号CM1020-M,是一颗二串锂电池保护芯片,芯片内置高精度电压检测电路和电流检测电路,支持电池过充电,过放电,充电过电流,放电过电流和短路保护功能。

内置南芯SC2151A协议芯片,奥海25W快充充电器拆解

PCBA模块背面一览,左上角焊接四颗二极管,组成整流桥。左下角焊接初级控制器,在中间位置焊接初级开关管。右下角焊接同步整流芯片,上方焊接协议芯片和VBUS开关管,初次级之间开槽并插入绝缘板隔离。通过对PCBA模块的观察发现,奥海这款充电器采用QR开关电源设计,同步整流,内部采用昂宝初级主控芯片和士兰微开关管,同步整流...