猎板知识讲堂:PCB 高频混压技术全解析

阻抗控制精准度提高：不同的高频板材具有特定的介电常数和厚度等参数，这使得在高频混压PCB设计中可以更精准地控制各层的阻抗。通过合理选择高频材料与普通材料的组合以及精确设计各层的走线宽度、间距和层厚等，能够实现对不同信号路径阻抗的精确匹配，满足如50Ω或其他特定阻抗要求。精准的阻抗控制有助于减少信号在...

沪电股份投资43亿兴建AI芯片配套PCB项目

沪电股份投资兴建AI芯片配套PCB项目，AI产业逻辑不断验证。沪电股份发布公告《关于投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告》，该项目生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，投资总额预计约为43亿元人民币。此外，特斯拉近日公布...

PCB打板流程解析:从设计到成品需要什么?

这些孔洞对于实现PCB各层之间的电气连接以及为电子元件提供固定位置至关重要。PCB钻孔-嘉立创●字符:字符加工是在PCB表面涂覆阻焊油墨后,采用网板印刷或喷印等方法将文字标识(字符)添加到PCB表面,再进行固化处理。●...嘉立创高多层PCB在生产过程中采用了行业先进的生产设备,包括超高精度对位的LDI曝光机、最新...

深入了解PCB:PCB板的种类、制作工艺与应用

目前,行业内可生产高多层PCB的企业为数不多,比如深南电路、鹏鼎控股、东山精密、嘉立创。像嘉立创拥有多项自主研发的PCB制造核心技术,具备生产高多层印制线路板产品的技术能力,包括超高层工艺、盘中孔工艺等。公司目前生产的印制电路板最高层数可达32层,最小孔径可达0.15mm,最小线宽线距可达0.0762mm,并支持...

PCB板各层详细介绍:理解每层的含义与重要作用

焊盘层是PCB板的一种特殊层,用于保护电路板上的焊盘。焊盘是电子元器件与电路板之间的连接点,通过焊接技术将它们牢固地固定在一起。焊盘层的作用是在焊接过程中防止焊接剂溅入其他区域,从而确保焊接质量和电路的稳定性。除了以上四个主要层外,PCB板还可能包含其他辅助层,如阻焊层(SolderResistLayer)、丝印层(Si...

权威认证,实力彰显!三孚新科4款产品入选“广东省名优高品”!

水平沉铜工艺是PCB制造过程中的重要工序,主要作用是将钻孔孔壁金属化,从而实现PCB各层间电气互联(www.e993.com)2024年12月18日。PCB水平沉铜化学品技术壁垒较高,皓悦新材的是少数掌握该技术的内资厂商之一,公司PCB水平沉铜专用化学品制备及应用技术适用于HDI板及高纵横比板的生产,对于盲孔、通孔均能沉积良好的化学铜层。

一博科技获7家机构调研:公司已实现的PCB设计案例,最高层数达56层...

公司拥有专业的仿真分析团队,掌握行业前沿的信号/电源完整性仿真分析技术,进一步巩固了公司在高速PCB设计领域的行业领先优势。公司已实现的PCB设计案例,最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps。公司持续进行技术研究和攻关,224Gbps信号传输已在研发阶段。

PCB叠层顺序规划方案

PCB设计时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。下面为你详解PCB叠层设计的原则性。1、叠层规划方案●外层带有GND和PWR的堆叠主要用于扇出和短走线。对于HDI的目的,第二层是信号层,用于从细...

??PCB线路板钢网层的奥秘与作用

PCB线路板的基本结构在深入探讨钢网层之前,我们先简要回顾一下PCB的基本构成。PCB主要由绝缘基板、铜箔导电层、阻焊层、丝印层等组成。其中,铜箔导电层经过蚀刻工艺形成电路图案,是电子信号传输的载体;阻焊层用于保护电路,防止短路,并界定焊接区域;丝印层则用于标注元件位置和电路信息。

【人物】一PCB厂管理层大公开

管理层简介湖北瀚鼎电路电子有限公司创新突破·共赢未来湖北瀚鼎电路电子有限公司,作为业界的佼佼者,其背后的管理层团队堪称精英荟萃。这支团队不仅具备深厚的行业经验,更拥有前瞻的战略眼光和卓越的领导才能。他们携手共进,以专业的素养和创新的思维,引领瀚鼎电路电子在激烈的市场竞争中稳步前行。