大研智造丨电子制造中的翘曲难题:PCB板整平方法综述

波峰焊或浸焊时,应控制焊锡温度和操作时间,以减少基板翘曲。此外,通过消除基板应力,如通过烘板处理,可以显著减少加工过程中的翘曲。1.防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲(1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板...

芯微电子申请一种覆铜陶瓷基板及镀镍方法专利,确保芯片与覆铜板铜...

专利摘要显示,本发明公开了一种覆铜陶瓷基板及镀镍方法,包括如下步骤:步骤一、对覆铜陶瓷基板表面清洁;步骤二、单面贴保护膜;步骤三、化学镀镍:覆铜陶瓷基板放置在3%～10%的稀硫酸液中清洗3～5min;在溢流纯水中冲洗3min～5min,在超声波超声清洗5min～10min;在溢流纯水中冲洗3～5min;在放置氯化钯活化液中活化2...

比亚迪申请焊膏、制备陶瓷覆铜板的方法和陶瓷覆铜板专利,可以较为...

专利摘要显示,本申请公开了焊膏、制备陶瓷覆铜板的方法和陶瓷覆铜板,焊膏包括第一焊膏和第二焊膏,所述第一焊膏包括金属化合物和第一粘结剂,所述金属化合物包括钛化合物、锆化合物以及铪化合物中的至少之一;所述第二焊膏包括金属合金和第二粘结剂,其中,所述金属化合物在所述第一粘结剂中的分散性优于所述金属化...

银邦股份:1-1募集说明书

公司采用“铝锭价格+加工费”的定价模式,加工费根据产品要求、市场供需等因素和客户协商确定,公司采购铝锭的定价方式通常是基于订单/发货/结算前一段时间内长江有色金属网、上海有色网、伦敦金属交易所(LME)等交易市场的铝锭现货或期货价格的均价确定,而公司大部分产品的销售价格是参照发货/订单/结算前一段期间内铝锭...

【铜峰会直播】铜矿、铜棒、铜板带箔等产业链现状及展望 硬核技术...

水力发电的铜单耗明显高于火电和核电,总铜单耗超过3吨/兆瓦,而火电和核电铜单耗不足2吨/兆瓦。2010-2050年,三种传统发电方式均无铜替代发生。铜单耗在规模效应带来的微型化影响下逐渐减小。微型化来自以下方面:发电机装机功率的增加会导致铜单耗的减少,如火力发电,通常在>300MW的发电机主回路中采用IPB母线,...

铜板焊接除尘器

过滤系统是铜板焊接除尘器的关键组成部分(www.e993.com)2024年11月4日。它采用多级过滤设计,每一级都针对不同的烟尘成分进行精细过滤。初效过滤层主要用于去除大颗粒的金属碎屑与粉尘,保护后续过滤层不受堵塞;中效过滤层则进一步拦截中等大小的烟尘颗粒;而高效过滤层,如HEPA滤网或特殊材质的过滤材料,则以其卓越的过滤性能,能够高效去除微小的烟尘颗...

紫铜板的焊接方法是什么|璟铜铜业

紫铜板的焊接方法有气焊、手工电弧焊、手工氩弧焊等,具体内容如下:(1)气焊紫铜焊接常用对接接头,搭接接头和T形接头尽量少用。两种焊丝可用于气焊,一种是含有脱氧..

覆铜板常见质量问题及解决方法

电器部件插装在印制电路板上以后,要进行自动焊接(波峰焊或浸焊)。在这些过程中若出现铜箔的起泡,甚至是焊盘、铜筒线条翘起以及导线脱落,除与印制电路板加工工艺不合理有关外,还与覆铜板耐浸焊性有关。国内波峰焊的时间和温度的上限为55/260c,通常采用2.5~4.5...

电路板选择、焊接和调试技巧详解 (1)

另外,读者需要区分两种不同材质的洞洞板:铜板和锡板。铜板的焊盘是裸露的铜,呈现金黄色,平时应该用纸包好保存,以防止焊盘氧化,万一焊盘氧化了(焊盘失去光泽、不好上锡),可以用棉棒蘸酒精清洗或用橡皮擦拭。焊盘表面镀了一层锡的是锡板,焊盘呈现银白色,锡板的基板材质要比铜板坚硬,不易变形。他们的价格也有区别,...

干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法

1.6.连片与工作边处理按所指定的连片方式进行连片(Edit-->Copy)、加工作边。接着加AI孔(钻孔编辑状态下,Add-->DrillHit)、定位孔、光学点、客户料号(Add-->Text)、扬宣料号。需过V-CUT的要导V-CUT角(Edit-->LineChange-->Fillet,如果需导圆角则用下述命令:Edit-->LineChange-->Chamfer)。有些还...