一个月深度使用!荣耀Magic3 Pro,这才是顶级旗舰应有的体验

手机底部中框就不多说了，SIM卡槽、C口插槽以及扬声器孔。有别于常见的手机音量键和电源键居中于手机中框设计，荣耀Magic3Pro则是将手机音量键和电源键下沉了一些。四、缪斯之眼的非凡影像表现荣耀Magic3Pro后置拍照采用了由5000万像素F/1.9主摄、6400万像素F/1.8黑白镜头、6400万像素F/3.5长焦镜头、130...

荣耀Magic V Flip vs 华为 Pocket 2:哪个是最好的翻盖式可折叠手机?

MagicVFlip的盖板屏幕足够大,无需打开手机即可处理大多数任务。折叠后,两款手机都非常薄,荣耀MagicVFlip的14.9毫米略显优势,而华为Pocket2的15.3毫米。MagicVFlip也更轻,重量为193克,而Pocket2的重量为199克。这两款手机都使用铝制框架,并提供双SIM卡插槽,但都没有可扩展的存储空间。2...

荣耀Magic怎么装SIM卡 荣耀Magic装SIM卡方法【详细介绍】

1、首先使用包装盒自带的卡针,取出荣耀Magic机身底部的SIM卡托,方法是使用卡针垂直插入机身底部SIM卡槽旁边的小孔,稍微用力按压,就可以弹出卡托,之后用手直接取出卡托即可,荣耀Magic荣耀Magic卡托为正反面合并设计,周围有铁壳保护以稳固安装好的SIM卡,卡托上有插卡类型的文字提示:SIM1和SIM2,荣耀Magic2、将准备好...

荣耀Magic V2拆解报告:轻薄牺牲配置,折痕无法避免

在左侧的边框为逻辑主板、A电池(容量为2030mah)、3颗摄像头、逻辑副板(麦克风、充电接口、SIM卡槽主要集中于此);在右侧的边框为逻辑副板(主要负责信号、副屏摄像头、听筒、扬声器)、B电池(2870mah)。在电池上荣耀官方宣称的采用自研的青海湖电池技术,能够做得更加轻薄,这也有利于V2在整体设计上能够呈现更加轻薄...

128G大内存 绿色款荣耀30长沙仅售3120元

中关村在线长沙行情荣耀30搭载了麒麟985,麒麟985采用7nm制程工艺,1+3+4CPU架构以及带有GPUTurbo3.0技术的8核心Mail-G77GPU。同时麒麟985采用自研架构双核NPU,使用3DCube矩阵运算加速,这可以大幅提升它的AI能力,并带来更优的能效。目前该款机器在商家“长沙鸿信通(行货带票)”报价为3120元,感兴趣的朋友可...

荣耀Magic“仰望星空”拓荒AI世界,两年后荣耀Magic2将再次引领行业

此外,荣耀Magic的复合式SIM卡槽更是有效节省了设计空间,底部诸多的元器件分布也有着跨时代的设计感,也是在荣耀Magic诞生后,复合式SIM卡槽正式问世(www.e993.com)2024年11月17日。2、快充自从“充电5分钟,通话两小时”后,手机行业对于快充技术的重视程度越来越高。荣耀2012实验室研发的Magic快充技术支持8A大电流输出,最高输出功率达到惊人的40W。

荣耀magic好不好华为荣耀magic参数测评详情

荣耀Magic创新地引入复式SIM卡槽,通过堆叠SIM卡提高内部空间利用率,完美支持双卡双待。可以预见在不久的将来,复式卡槽极有可能取代与或卡槽引领新的潮流。有人说,黑色是最彻底的奢华。荣耀Magic深邃如黑洞,屏幕在视觉上与机身融为一体。这是因为正面采用UV喷涂工艺,除了800万像素前置相机,其他开孔是不可见的。

【IT之家评测室】荣耀V20评测:今年最好的荣耀手机

幻影蓝色的荣耀V20,金属中框也是蓝色,表面采用了喷雾工艺处理,细腻有质感。中框顶部拥有降噪麦克风、红外线发射器和3.5mm耳机接口,右侧拥有音量增减按键和电源按键,左侧则为SIM卡卡槽,中框底部拥有扬声器、天线隔断和USBType-C接口以及通话麦克风。荣耀V20机身重量实测为186g,握在手上轻盈舒适,整机的设计语言中也...

加量不加价——荣耀MagicBook2019锐龙版笔记本评测

这也是轻薄本的常态,为了增加续航不得不想尽办法扩大电池的容量。机器的整体布局和上代产品基本相同,维持了华为系一贯的做工水准,主管整体都有防静电覆盖,走线都有卡槽理顺,元件分布紧凑,没有空间浪费。散热模组和风扇。其实乍看起来,荣耀MagicBook2019锐龙版的双热管散热规格应该不差才是,但是实际使用起来为什么散热...

魅族MX5拆解评测/教程:易拆易修做工赞!荣耀7怕了吗

1、先取出SIM卡槽,之后跟iPhone一样,魅族MX5底部也有两颗固定螺丝,将它们拧下来,这样就可以拆卸屏幕了;2、用吸盘吸住屏幕下方,慢慢揭开屏幕,但不要直接用力完全抬起,因为屏幕上方背面有排线,需要先扫过边缘让屏幕与外壳脱离开来;3、拧掉排线接口挡板的固定螺丝,并取下金属挡板;...