保视丽超净PFA管——盛美(上海)半导体先进设备中的重要零部件

2.品质检测:在百级实验室中,运用安捷伦ICP-MS/MS8900等尖端设备进行产品质量检测,保障每批成品的标准化生产。3.自主研发生产工艺:拥有完善的生产流程,保障产品的稳定性和可靠性。随着国内半导体产业的高速发展,保视丽超净PFA管正在被广泛应用于各半导体生产环节中,通过与盛美(上海)的合作,保视丽不仅证明了...

...COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的...

答:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将...

逾10个,国内半导体产业项目遍地开花!

10月28日,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司(简称“玻芯成”)国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备顺利搬入,预计11月安装调试设备并实现单台设备投产,全产线预计明年上半年投产。据“涪陵高新区综保区”介绍,玻芯成量产线一期总投资1亿元,年底前完成设备安装调试,实现玻璃基半导体产品全流程生产。达产后年产值...

深入理解晶圆生产中的SPC系统

SPC(StatisticalProcessControl)是晶圆生产工艺中非常重要的工具,用于监控、控制和改进制造过程中各个环节的稳定性。1.SPC系统的概述SPC是一种通过统计方法监控和控制制造过程的方法。其核心是通过实时数据的采集和分析来检测生产过程中是否有异常情况发生,从而帮助工程师做出及时的调整和决策。SPC的目标是在...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

半导体制造工艺-晶圆制造(WaferManufacturing)晶圆制造(WaferManufacturing)又可分为以下5个主要过程:(1)拉晶CrystalPulling??掺杂多晶硅在1400度熔炼??注入高纯氩气的惰性气体??将单晶硅“种子”放入熔体中,并在“拔出”时缓慢旋转。

盘点我国16种“国产替代”新材料突围进展_生产_产能_高性能

PAN基碳纤维是以丙烯腈为原材料进行聚合反应生成聚丙烯腈,聚丙烯腈经过纺丝得到聚丙烯腈原丝,再通过对原丝进行预氧化、碳化、表面处理等工艺而得(www.e993.com)2024年11月9日。碳纤维生产工艺流程长,整个过程连续走丝,需要对参数精确控制,每个环节都会影响到碳纤维成品的质量和性能。原丝制备是碳纤维生产的核心环节,原丝的质量直接决定着最终碳纤维...

...先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程

有投资者在互动平台向珂玛科技提问：尊敬的董秘:您好！贵司有没有产品可用于HBM芯片？公司回答表示：公司是国内主流半导体设备厂商的核心先进陶瓷零部件供应商，也是国际头部半导体设备厂商的全球供应商之一。公司的先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

长鑫存储取得半导体干式蚀刻机台及其工艺流程专利,可以简单又有...

专利摘要显示,本发明属于半导体技术领域,具体为半导体干式蚀刻机台及其工艺流程,该机台包括依次设置的气闸室、真空传输室以及工艺腔,气闸室通过氮气管二连通于氮气源一;氮气管二上设有氮气阀门一;真空传输室与工艺腔均通过氮气管一连通于氮气源二;真空传输室通过支管组(第一支管与第二支管的组合)与氮气管一连通...

12家韩企被罚百亿韩元!浙大3教师入选ISSCC技术委员会;英伟达AI...

9.俄罗斯首台光刻机制造完成,可生产350nm工艺芯片在当前国际地缘环境下,俄罗斯正在致力于推进半导体自主供应链的打造。据报道,俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长VasilyShpak表示,该设备可确保生产350nm工艺的芯片。他还称,“我们组装并制造了第一台国产光刻机。作为泽廖诺...

等离子体刻蚀在半导体图案化中工艺流程

3.干法等离子刻蚀过程首先,将晶圆放置在氧化炉中,温度保持在800至1000℃之间,随后通过干法在晶圆表面上形成具有高绝缘性能的二氧化硅(SiO2)膜。接下来进入沉积工艺,通过化学气相沉积(CVD)/物理气相沉积(PVD)在氧化膜上形成硅层或导电层。如果形成硅层,则在必要时可进行杂质扩散处理以增加导电性。在杂质扩散过程中,...