山东汉芯申请芯片封装防偏移焊线装置专利,防止拉断引线时芯片位置...

金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,山东汉芯科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装防偏移焊线装置”的专利,公开号CN118977007A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种芯片封装防偏移焊线装置,属于芯片封装技术领域。该芯片封装防偏移焊线装置,包括工作台,及安装在工作台的表面...

【聚焦】华灿光电:聚焦GaN材料在LED芯片领域的研产销;大族激光拟...

资料显示,大族光电集半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售为一体的国家级高新技术企业,旗下产品“HANS”系列高速全自动平面焊线机、高速全自动直插机测试分选机、高速半导体装带机,高速平面固晶机、固晶焊线全自动生产线、测试编带一体机经过数年的优化与改良,现已牢牢占据国内市场领先地位。大族光电自成立...

强茂电子取得无引脚半导体金属焊线封装结构专利,确保焊接制程和...

专利摘要显示,本实用新型公开了一种无引脚半导体金属焊线封装结构,包括导热金属板,导热金属板的中间区域设置有用于焊接芯片的芯片焊接区域,导热金属板的周侧设置有用于连接芯片的长连接筋;所述芯片焊接区域的左右两侧分别设置有四个用于连接外部电路的左侧金属接触点和右侧金属接触点,右侧金属接触点与芯片焊接区域连接,左...

第164期 集成电路产业迎来发展机遇_经济_央视网(cctv.com)

大而不强的芯片业集成电路(芯片)一直是我国电子业发展心病,而集成电路恰恰在自动化工业设备广泛应用,如有一个强大的集成电路产业将会对现代工业提供巨大支持。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如计算机等方面得到广...

芯碁微装接待77家机构调研,包括广发证券股份有限公司、四川国经...

答:目前,随着5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等场景的高端芯片需求持续增加,先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升,3D封装、扇型封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术,以及系统级封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的重要途径。在IC先进封装领域,掩膜光刻技术是产业中应用的主流技术,主要厂商以日...

2K直屏+骁龙8Gen2,12GB+256GB降到2022元,继续做焊门员

目前有关RedmiK80系列的消息已经透露了很多，但笔者还是很推荐RedmiK70，因为经过好几波调价后，RedmiK70目前来到了2000元出头，作为一款搭载了第二代骁龙8旗舰芯片以及2K直屏的手机，2000多元的价格简直太有性价比了(www.e993.com)2024年11月27日。RedmiK70是大家能够买到价格最低且性能最强悍的2K直屏手机，2K屏幕是其最大的亮点，因为...

安芯电子:引进焊接新设备 产线再添“芯”活力

近日，贵州安芯电子有限公司贵安新区分公司（以下简称“安芯电子”）通过引进28台高端焊接新设备—KS焊线机，助力公司步入下一个发展“芯”阶段。“此款焊线机将广泛应用于我们的生产流程中。在装配流程中，使用芯片连接系统将每片芯片分别扫描入电脑再放置在带有金属引脚的引线框架上，随后通过电脑程序将零件‘点对点’...

江苏芯德半导体取得垂直混装芯片封装结构专利,使封装产品整体更薄

专利摘要显示,本实用新型提供了一种垂直混装芯片封装结构,其包括框架以及设置于所述框架内的基板、第一芯片和第二芯片,基板设有容置腔,基板表面除容置腔以外的区域设有焊线手指;容置腔容纳第一芯片,容置腔底部设有金属开窗,第一芯片为倒装芯片,第二芯片为引线键合芯片,第一芯片倒装在容置腔内,且第一芯片与金属...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

6、自动键合:通过键合打线,IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来,形成完整的电路结构。半导体键合AOI主要应用于WB段后的检测,可为IGBT生产提供焊料、焊线、焊点、DBC表面、芯片表面、插针等全面的检测。▲高精度还原线弧7、激光打标:对IGBT模块壳体表面进行激光打标,标明产品型号、日期等信息;...

内置智融SW6306 SOC芯片,倍思2024 BUFF礼盒磁吸无线充电宝拆解

焊接取下自带TYPE-C线,继续进行拆解。分离开电池组与PCBA模块的连接。电池组正面粘贴信息标签,移动电源内置聚合物电池组,电池型号为676076尺寸,电池组为2串连接,标称电压为7.4V,充电限制电压8.8V,额定容量为5000mAh,额定能量为37Wh,电池组由鹏元晟高科技股份有限公司生产。