适用于高可靠性高操作温度的锡膏SMT650

SMT650锡膏的可以印刷性测试,以BGA和QFP为例使用100m的钢网以不同的速度在温度23~30℃湿度35%~60%的环境条件下进行印刷测试,以钢网开口的尺寸作为100%体积计算。测试结果如图8所示:图8可印刷性测试结果测试结果显示最小的pad上的下锡率也是安全的,在保持其他的条件不变的情况下,当速度增加时对下锡率的...

PCBA大讲堂:锡膏中添加其他微量金属的目的为何?

将「镍(Ni)」添加到焊料内并不是为了降低熔点,在镍锡合金比率中反而100%纯锡的熔点是最低的,之所以在焊料中添加少量的「镍」纯粹是为了抑制焊接过程中铜基材的溶解,尤其是在波焊制程(WaveSoldeirng)中防止OSP板出现咬铜情形发生,一般波焊建议使用有添加「镍」的SnCuNi(SCN)合金的锡棒(Solder-bar)。相...

晶圆背面涂覆技术在 IC封装中的应用

通过目测就可以看到，CDA14665-64-M2在点胶头温度设置为70℃的条件下，雾化效果非常充分，胶水在UV固化达到B-Stage之后，表面光滑，而当点胶头温度设置为40℃的情况下，由于黏度较大，雾化效果不理想，单颗雾化颗粒较大，B-stage之后表面凹凸明显，无法达到后续工序的要求。通过利用Sur-fcom表面测试...

规划环境影响 评价情况

使用溶剂型涂料的汽车涂级喷淋塔+两级串联装工艺线,流平室,烘干室VOCs活性炭吸附装置治理相符性符合3废气收集率不低于95%,其他使用溶有机废气,处理效率剂型涂料的涂装工艺线VOCs废气收90%,有效减少有机废集率达到90%以上.VOCs控制装置应气的排放量,确保稳与工艺设施同步运转,使用溶剂...

无铅焊接:控制与改进工艺

由于无铅焊接的维护增加应该不是所希望的。无VOC的水基助焊剂可能甚至减少维护时间和间隔,与免洗助焊剂相比。对于回流焊接,一个好的助焊剂管理系统将减少维护成本。新的锡膏将有不同的助焊剂,将在较高的温度下蒸发其它残留物,但是不会造成维护间隔或时间的增加。

装配、SMT相关术语解析

1、Apertures开口,钢版开口指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口(www.e993.com)2024年11月26日。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右,现...

各类制程常见不良分析(含压铸、注塑、电镀问题解决对策)

1桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时,搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对...