突发!郑州富士康,4人被捕!

TF(microSD)卡座封装大全(带3D)2.4GPCB天线(量产用)RJ45座子(带3D)DC3-2.54板端座子(带3D)USB3.0板端座子(带3D)LED发光二极管(带3D)贴片插件电阻排阻(带3D)插件压敏电阻(带3D)继电器(带3D)按键开关,拨码开关,拨动开关(带3D)PH2.0座子插件贴片(带3D)915MHz天线,GPS天线,GSM天线,433MHz...

电子行业深度报告:消费电子、面板、PCB、安防

COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上,再对每个单元进行整体模封。IMD技术则是将多组(两组、四组或六组)RGB灯珠集成封装在一个小单元中。COB封装具有低功率、散热效果好、高饱和度、高分辨率、屏幕尺寸无限制等优点。然而MiniCOB封装技术的难题主要体现在光学一致性和PCB板墨色一致性两个...

半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究

此外,封装技术中的一个主要问题是芯片占用面积,即芯片占用的印刷电路板(PCB)的面积。从早期的DIP封装,当前主流的CSP封装,芯片与封装的面积比可达1:1.14,已经十分接近1:1的理想值。而更先进MCM到SIP封装,从平面堆叠到垂直堆叠,芯片与封装的面积相同的情况下进一步提高性能。2.封装技术工艺发展历程...

深市上市公司公告(6月9日)

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是专注于线路板产业链,围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业,在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。(数据...

Silicon Labs BG22、xG24、BG27无线SoC比较及信驰达无线模块选型

基于EFR32BG22系列的C112和C224芯片,RF-star推出了尺寸、引脚可完全pintopin兼容的4款蓝牙模块RF-BM-BG22A1、RF-BM-BG22A1I、RF-BM-BG22A3、RF-BM-BG22A3I,其中RF-BM-BG22A1和RF-BM-BG22A1I使用EFR32BG22C112SoC,前者天线支持PCB板载天线和邮票半孔引脚,后者天线支持IPEX接口和邮票半孔引脚,RF...

毫米波雷达行业深度研究:国产替代拐点已至

现在毫米波雷达天线与芯片的集成主要有两种方式:(1)AoB(板载天线):将天线贴在高频PCB板上(www.e993.com)2024年11月6日。(2)AiP(封装天线):将天线、MMIC、雷达专用处理芯片集成封装到一起。高性能、小型化易安装、低成本等是AiP芯片的核心竞争优势。AiP相比于AoB主要有以下好处:(1)带有天线封装的雷达传感器比PCB传感器的...

高通专题研究报告:5G时代,何去何从

持续增加的射频前端数量和手机内部可用PCB板面积也越趋紧张,这都促进了射频前端的模组化发展,越来越多的分立器件、射频芯片通过SiP技术封装在一颗大芯片里。2)全球能够提供智能手机射频前端全品的企业相对较少,预计将继续呈现出寡头垄断的局面。数据显示,在射频前端芯片厂商中,全球只有Skyworks、Qorvo等少数...

5G产业链之射频前端芯片国产化机会深度分析

汉天下CMOSPA已经成为2G功能机和智能机的首选射频功率放大器,成功应用于SPRD和MTK等各类平台。无线通信产品涵盖2.4G、蓝牙、wifi等现有主流通信方式,具有低功耗、高集成度,超低BOM成本,良好封装,满足各种市场需求,支持更远的接收和发射距离。

国产替代红利下,长电科技迎来了新的成长机会

高通从2018年8月起陆续发布QTM052与QTM525毫米波模块,通过AiP封装将收发器、PMIC、PA与天线整合在一起,达到缩小手机厚度与减少PCB面积,取代传统天线与射频模块的分散式设计。相比AoC(片上天线,antennaonchip),AiP采用了低损耗衬底代替硅,能够实现2-4倍的增益效果。

中国电子信息产业180页报告深度解析:重构与崛起

华为正在开启一轮国产供应链重塑,目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益,20年射频、存储、模拟等国产化深水区力度有望加速。1.4产业好于市场预期,最悲观时期已经过去消费电子领域5G手机创新、TWS、光学、可穿戴(智能手表)市场前期悲观预期已经较为充分,产业实际情况好于预期。