数通PCB与封装基板领军企业,24Q1业绩同比高增

此外,PCB业务通过流程和平台管理的细化,数字化和制程能力的提升,增强了成本竞争力,为公司的持续发展和市场适应性提供了坚实基础。②封装基板方面:公司在技术能力上取得显著突破,FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品上达到行业领先水平,RF产品成功导入部分高阶产品线。FC-BGA产品线的14层及以下产品已具备批量生产的能力,...

今天开始,射频们都开始用这个PCB软件了

4.支持主流工具软件的自动化转换接口SailWind导入接口覆盖主流的EDA设计数据,导入数据包括原理图设计文件、PCB设计文件、设计库等相关设计数据转换,有利于国内企业EDA工具切换平滑过度。5.机电协同支持四大主流机械设计工具利用SailWind,电子工程师可以在自己的环境中使用直观的PCB和外壳3D显示,以一致和迭代的方式轻...

封装材料行业专题报告:覆铜板快速发展,关键原材料蕴藏发展机遇

先进封装提升了芯片的集成度和互联速度，以“小型化、轻薄化、窄间距、高集成度”为主要特征，先进封装方式包括倒装FLIP-CHIP、晶圆级封装WLCSP、扇出型封装INFO以及2.5D/3D等。目前传统封装和先进封装两种技术之间不存在明确的替代关系，根据产品工艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处...

兴森科技获116家机构调研:公司CSP封装基板2023年度共实现收入8.2...

归属于上市公司股东的净利润为21,121.20万元,较上年同期下降59.82%,主要系FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基板产能爬坡阶段的亏损,其中FCBGA封装基板业务(包括珠海工厂和广州工厂)全年费用投入39,594.00万元,珠海兴科项目全年亏损6,625.30万元。投资者关系活动主要内容介绍报告期末总资产1,493,539.87万元,...

PCB行业深度:科技进步与周期回暖交汇,PCB迎发展机遇

根据Prismark预测,2024年全球PCB产值同比增长5.0%,2024-2028年CAGR为5.5%。2023-2028年全球封装基板、18层以上多层板、HDI板产值CAGR则分别达到8.8%、7.8%、6.2%。短期看,库存周期、WWDC等多因素影响下,产业链短期迎来补库拉库需求,半导体销售额、覆铜板进出口及台湾PCB行业数据指向乐观,预计行业稼动率有望会回暖,...

中国印制电路板(PCB)行业市场现状、重点企业分析及投资方向研究...

印制电路板简称PCB(PrintedCircuitBoard),是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板(www.e993.com)2024年11月11日。其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。印制电路板(PCB)产业在世界范围内广泛分布,美欧日发达国家起步早,早在2000年以前...

找工作的你,宝山区这些重点企业岗位别错过

4、电路原理图、PCB设计流程规范文件制定,元件封装库的设计、维护和建立标准元件库。薪资范围:10000-15000元/月视缘(上海)交通科技有限公司工业设计工程师岗位职责:1、负责产品外观设计工作,与结构设计方面协同并交付;2、负责并参与把控产品工业设计的研究及方向,对接供应商并协同推进产品设计;...

客户有哪些封装案例,一句克服使用让PCBA工厂泪流满面

经过21年的沉淀积累,30多名工程师的辛勤付出,7000多天的奋战结果,千呼万唤,她终于来和大家见面了,一博在线元器件PCB封装库、原理图库正式面向所有用户开放,所有一博在线注册用户均可免费下载。请务必记住edadoc平台共享,免费下载;需要账号的请联系我司对应销售或在此留言。

干货| 工程师手把手教你硬件电路设计

2)PCB设计3)制作BOM表设计步骤现在再谈一下具体的设计步骤。1.原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上,我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性,并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其ICBODY),周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单...

中金2024下半年展望 | 半导体及元器件:周期复苏及国产化进程趋稳...

周期角度:1H24消费类下游需求来看、可穿戴、家电等应用呈现高景气,智能手机芯片补库持续,随着供需回归平衡及原材料成本上涨,存储芯片、PCB价格抬升。我们认为下半年上述产品涨价动能仍在,此外应关注被动元件龙头的产品升级及需求全面好转后的涨价机会。制造方面,1H24晶圆厂、封测厂产能利用率恢复速度快于市场预期。