北京理工大学高精度低温芯片测试系统公开招标公告

北京理工大学高精度低温芯片测试系统招标项目的潜在投标人应在北京市朝阳区东三环南路甲52号顺迈金钻国际商务中心9层9C获取招标文件,并于2024年12月02日10点00分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:CFTC-BJ01-2410048项目名称:北京理工大学高精度低温芯片测试系统预算金额:104.000000万元(人...

【焦点】苹果A18 Pro芯片性能测试结果出炉;

1.苹果A18Pro芯片性能测试:比A17Pro快18%,媲美桌面级M1;苹果为A18Pro和A17Pro保留了相同的CPU和GPU核数,但在性能方面,专门为iPhone16Pro和iPhone16ProMax提供支持的A18Pro芯片在性能上比前代产品有了一些提升。在此前的报道中,Geekbench6单核和多核测试结果显示,这款芯片比前代快28%,且与四...

太原理工大学近红外激光器芯片测试仪采购项目公开招标公告

太原理工大学近红外激光器芯片测试仪采购项目的潜在投标人应在山西政府采购平台(httpslogin.sxzfcg.zcygov/user-login/#/login)上获取招标文件,并于2024年11月26日08点30分(北京时间)前在“山西政府采购平台”投标人端提交投标文件。一、项目基本情况1.项目编号:1499002024AGK02956(SH-TYLGZFCG2024-214...

芯片巨头:几家欢喜,几家愁

关于AI芯片测试,Smith提到,测试时间的增加与设备的复杂性相关。SLT可以帮助限制测试时间的增长,而Teradyne在AI加速器领域看到了新的机会,特别是在垂直整合生产商(VIP)和网络领域,这些领域正在推动需求。针对市场预期,首席财务官SanjayMehta解释道,尽管总可寻址市场(TAM)正在扩大,尤其是由于AI计算能力的提升和对中国...

想自己做大模型备案的企业关注下【评估测试题+备案源文件】

2024年3月1日,我国通过了《生成式人工智能服务安全基本要求》(以下简称《AIGC安全要求》),这是目前我国第一部有关AIGC服务安全性方面的技术性指导文件,对语料安全、模型安全、安全措施、词库/题库要求、安全评估等方面提出了具体规范和要求。(一)适用主体...

...工作以及国产芯片、中间件、数据库厂商的全面兼容、互认证测试...

目前,常青云已完成主流国产服务器适配工作以及国产芯片、中间件、数据库厂商的全面兼容、互认证测试,实现了ICT全栈信创适配,正在加速向各信创业务场景推广(www.e993.com)2024年11月10日。我们相信在未来常青云也将成为公司的支柱业务。问:公司的业务拓展模式是什么答:智慧城市和智慧安全两大业务涉及行业领域众多,公司在拓展市场业务时,更注重聚焦具体...

北京智芯微申请安全芯片的算法测试专利,解决现有安全芯片算法测试...

方法包括:响应于算法测试参数配置指令,获取待测安全芯片的算法测试参数;生成与算法测试参数匹配的测试数据;发送测试数据和算法测试参数至待测安全芯片,以及接收待测安全芯片基于测试数据和算法测试参数执行算法测试的第一测试结果;从算法库和国密资质卡中确定与算法类型匹配的目标测试主体,以及获取目标测试主体基于测试数据...

【会员风采】辰卓科技通用数字测试机已完成多种类型SoC数字芯片...

辰卓科技自成立以来,一致专注于以SoC测试机为核心的半导体测试设备的研发、生产、销售和技术服务,主营产品包括CIS测试机、通用数字测试机、DDIC测试机等类型的SoC测试机。产品方案广泛应用于芯片设计验证、晶圆测试、封装测试以及系统级测试等半导体测试环节。

专家访谈精华:华为910C芯片测试中

华为910C芯片测试中,预计Q4有样机,2025年Q1量产,影响液冷产业。■910C价值量接近910B的1.5倍,单台服务器价值提升。■华为算力芯片在国内市场份额大,移动是主要客户。■今年生成出货量预计40-50万颗,明年70-80万颗,需打七折估算。2、《电改与新型电力系统未来方向解读专家会》摘要...

联动科技:主营产品为半导体产业链后道测试设备,不涉及存储类芯片...

公司主营产品为半导体产业链后道测试设备,主要用于功率半导体、小信号分立器件、模拟及数模混合集成电路等产品测试,基本不涉及存储类芯片的测试。公司于2024年4月26日在巨潮资讯网披露的《2023年年度报告》“第三节、管理层讨论与分析”中“一、报告期内公司所处行业情况”“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述...