钙钛矿八月大事记:八地政策、新秀融资、实证数据、效率突破、中试...
在光伏封装领域,百佳年代在TOPCon、异质结、BC、钙钛矿和叠层钙钛矿封装技术上实现迭代升级,复合边框涂层材料、轻质组件封装材料满足量产配套,产品技术向上游合成粒子延伸,产业链布局不断拓宽。37、金辰股份首套钙钛矿量产装备成功交付发货近日,金辰股份北京分公司成功交付了首套钙钛矿装备,标志着金辰股份在钙钛矿电池装备领...
把脉硬科技,产业趋势行至何处?|招商证券“招财杯”ETF实盘大赛
更高的集成度:先进封装技术通过各种方法实现更高密度的集成,例如使用倒装(Flip-Chip)、晶圆级封装(WaferLevelPackage,WLP)、2.5D封装(Interposer)、3D封装(ThroughSiliconVia,TSV)等技术。更小的尺寸:先进封装允许在更小的空间内实现更多的功能,这在移动设备和可穿戴设备中尤为重要。性能提升:通过缩短芯片...
【招商策略】7月CPI同比增幅扩大,汽车产销同比降幅扩大——行业...
硅片台胜科当月同比跌幅收窄2.97个百分点至-13.43%;封装日月光当月同比增幅扩大6.27个百分点至6.71%;PCB厂商景硕电子营收同比增幅扩大20.15个百分点至39.12%;被动元件厂商国巨7月份营收当月同比增幅扩大9.79个百分点至23.81%,镜头厂商大立光营收同比增幅扩大5.11个百分点至55.00%,玉晶光当月营收同比增幅收窄至5.93%,亚洲光学营...
电子行业研究报告:Al驱动,电子行业开启向上新周期
建议关注机械类以及气/液/真空类零组件公司的主要因素:1)机械类和气/液/真空类零组件在设备端价值占比高,根据各半导体设备公司公告,机械类和气液真空零组件占设备原材料的成本比重约20%~40%/10%~30%,我们认为在细分领域进展较快,能率先实现0-1突破的国产供应商将抢占先机;2)随着美国对中国半导体行业的...
RPA+大模型,真创新还是假热闹?_澎湃号·湃客_澎湃新闻-The Paper
1.智能组件与API的封装许多RPA厂商选择将大模型技术封装为独立的智能组件或API,供开发者和业务人员调用。这种方式的优势在于它的灵活性和易用性,允许用户在不影响现有RPA流程的情况下,引入AI能力。例如,通过调用NLPAPI理解用户输入的自然语言指令,RPA机器人可以执行更复杂的任务。然而,这种封装方式可能面临集成度不...
3D IC工艺和热变化对设计流程带来的挑战
图1:芯片和封装组件的温度分布(来源:Ansys)Ansys首席产品经理LangLin表示:“热也会导致时序问题(www.e993.com)2024年9月21日。高温会导致线路延迟过高,从而降低电路速度。我们从代工厂那里听说,热是焦点。”热量和工艺变化可能是独立的问题,也可能是相互放大问题。无论如何,它们都可能产生连锁反应,需要有远见才能解决。西门子EDA公司Calibre设计...
制造商最讨厌的9大PCB设计问题,各位工程师都犯过吗?快来避雷
将丝印放在焊盘上九、添加错误的尺寸/形状的封装有的时候,在库中没有包含的组件,就需要手动添加PCB的电气符号和封装,在这个阶段,很容易发生错误,例如:如果两个焊盘之间的距离小于一毫米,引脚将无法正确对齐,从而无法进行焊接。添加错误的尺寸/形状的封装...
鹿山新材:4月23日接受机构调研,宝盈基金、高熵资产等多家机构参与
3、背接触式电池(XBC)组件封装胶膜已完成测试并准备量产。4、UV转光胶膜已批量出货,且具有优异的可靠性能,能使HJT组件的CTM功率提升2%。5、在钙钛矿电池方面,推出了热塑性聚烯烃封装胶膜以及丁基胶。其中,热塑性聚烯烃封装胶膜可以实现钙钛矿的低温快速封装,具有高透光、高粘接以及高水汽阻隔性能,能够延长钙钛矿...
万字聊聊汽车MCU芯片
汽车芯片需要通过严格的认证标准,如AEC-Q100认证,这包括一系列的测试,如加速环境应力测试、加速生命周期模拟测试、封装组装完整性测试等,以确保芯片在恶劣的汽车环境中能够稳定工作。总之,MCU芯片通过采用先进的封装技术、加强电路设计、温度适应性设计和符合车规级标准等多种方法和技术,来适应汽车环境中可能遇到的振动...
华为NoC-Chiplets:适用于异构 Chiplet 的应用定义片上网络
标准之一是从营销角度来看。通用服务器CPU用于数据中心、云计算或高性能计算。相关应用要求处理器能够支持从网络服务、数据库到虚拟化的广泛程序。表2所示的程序是广泛使用的通用基准测试,是上述目标消费者的基本软件堆栈组件。另一个标准是从计算模式的角度来看。服务器应用程序多种多样,但它们具有许多共同的特征。