芯片半导体:中国“芯”力量崛起,核心半导体龙头一览(名单)!
公司重点聚焦安全芯片业务。公司拥有多项核心专利技术,拥有芯片设计,嵌入式软件开发,系统平台开发,系统应用开发和终端产品设计的经验。依托智能安全,生物识别等核心技术,面向公安,社保,金融,城市管理,交通等行业客户提供包含二代身份证芯片和模块,社保卡芯片和模块,金融支付芯片,指纹传感器和指纹算法芯片,读卡器...
一万五千字详解什么是芯片流片
实现芯片设计落地:流片过程是将设计好的芯片图案通过一系列精密制造步骤转移到硅片上,形成具有特定功能的集成电路。流片的成功意味着设计的芯片可以顺利转化为市场上的实体产品,直接影响芯片产品的问世和市场竞争力。工艺优化和成本控制:流片过程中的工艺优化和成本控制对芯片的市场竞争力至关重要。随着半导体技术的发展,...
晶圆级封装(WLP),五项基本工艺
本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PRStripping)工艺和金属刻蚀(MetalEtching)工艺。封装完整晶圆晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-InWLCSP)和扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out...
x86架构芯片又要统治智能座舱了?
英特尔采用较为成熟的Intel7制程工艺,预计未来英特尔Intel4、Intel3工艺都会整合到其上,实现迭代,吉利旗下的极氪已明确会使用这款软件定义汽车SoC芯片;而后,东软集团宣布,基于IntelMalibouLake,东软将推出东软C44.0智能座舱域控制器;2024年8月8日,英特尔发布旗下首款锐炫车载独立显卡(dGPU)Arc...
龙芯下一代3B6600 CPU性能直指英特尔中高端12代与13代芯片
此外,龙芯中科还透露了未来产品规划,包括采用相同核心架构但工艺更为先进的3A7000和3B7000CPU,这些产品将进一步提升时钟速度至3.5GHz,并配备强大的I/O功能,如PCIe4、USB3、HDMI、GMAC等,以满足不同领域的需求。龙芯中科自推出3A6000以来,便凭借其出色的IPC表现和超越英特尔第10代酷睿及AMDZen2系列芯片的实力...
铂科新材:公司的芯片电感采用高压一体成型结合铜铁共烧工艺,为...
铂科新材:公司的芯片电感采用高压一体成型结合铜铁共烧工艺,为GPU等大功率芯片前端供电,具有低电压、大电流、小体积的优势,铜铁,gpu,低电压,小体积,铂科新材,芯片电感,高压一体,大功率芯片
铂科新材:金属软磁材料结合高压成型和共烧工艺制造更高效的芯片...
铂科新材:金属软磁材料结合高压成型和共烧工艺制造更高效的芯片电感产品,httpsm.jrj/madapter/stock/2024/07/04182041374938.shtml
铂科新材:公司采用金属软磁材料结合独创的高压成型结合铜铁共烧...
同花顺(300033)金融研究中心07月04日讯,有投资者向铂科新材(300811)提问,请问公司的电感芯片是属于一体成形电感芯片吗?公司回答表示,您好,公司采用金属软磁材料结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺,制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品,具有小型化、耐大电流的特性,更加适用于GPU、人工...
铂科新材:已解决高压一体成型芯片电感的技术壁垒并实现量产
金融界7月14日消息,有投资者在互动平台向铂科新材提问:顺络电子董密在回答投资者问题时说到:芯片电感采用高压成型,在高电压、大感量、长期高温负载等应用场景下,存在容易造成电感开裂,短路、大感量难实现等问题,请问贵司采用的高压一体成型的芯片电感有上述缺陷吗?或者贵司在工艺处理上解决了上述缺陷?公司...
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
IGBT封装工艺流程IGBT模块封装流程简介1、丝网印刷:将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备印刷效果;2、自动贴片:将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面;IGBT封装环节包括:丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节,都需要高水准的封装技术和设备配合...