盛美上海:全线湿法清洗设备及电镀铜设备可用于高带宽存储器HBM工艺
公司回答表示:目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备,TSV单片清洗设备,背面清洗设备,高温单片SPM设备、边缘湿法刻蚀设备等,电镀铜设备包括大马士革电镀及TSV电镀设备等。另外公司还有全线封测设备(包括湿法设备,涂胶,显影设备,电镀铜设备)亦可应...
【概念股】至纯科技湿法清洗设备可实现国产替代;
Murata(村田)、CXMT(长鑫存储)、Synaptics(新突思)、Gigadevice(兆易创新)、Nuvoton(芯唐)、Rohm(罗姆)、Giantec(聚辰半导体)、UPI(力智电子)、Lexar(雷克沙)、Hirose(广濑电机)、Marunix(丸仁)等多家国内外著名电子元器件、材料及设备供应商。
至纯科技2023年年度董事会经营评述
公司提供湿法清洗设备,包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备,聚焦晶圆制造的前道工艺,主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗,目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗,可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序;设备占地面积小,产能高,稳定性强,多种清洗方式灵活可选。该设备可用于集成电路制造流程中前段至后段各道刷洗工艺。H.全自动槽式清洗设备公司开发的全自动槽式清洗设备广泛应用于集成电路领域和先进封装领域的...
...家机构调研:日本对半导体设备的限制措施中,其中对湿法清洗设备...
答:公司湿法设备聚焦芯片制造的前道工艺,高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。其中单片SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺,是所有湿法工艺中应用最多的一种设备,SPM工艺被公认是性能要求最高的工艺,也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片SPM获得突破之前,所有的单片SPM设备全部由国...
IDG能源投资(00650.HK):半导体及泛半导体湿法清洗设备的研发及...
格隆汇5月30日丨IDG能源投资(00650.HK)公布,有关新业务发展—先进制造业(半导体及太阳能(4.400,-0.07,-1.57%))(www.e993.com)2024年7月27日。于徐州高新区电子信息产业园设立的生产线("第一期设施")已于近期投产("投产"),该生产线用于支持半导体及泛半导体湿法清洗设备的研发及制造。
至纯科技获49家机构调研:公司可满足28nm全部湿法工艺需求,且全...
答:公司可满足28nm全部湿法工艺需求,且全工艺机台均有订单。公司湿法设备聚焦芯片制造的前道工艺,高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等设备。其中单片SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺,是所有湿法工艺中应用最多的一种设备,SPM工艺被公认是28/14nm性能要求最高的工艺,也是最具挑战的湿法工艺设备。
SPM 光刻胶剥离和清洗
硫酸(H2SO4)和过氧化氢(H2O2)混合物(SPM)用于各种湿法清洗工艺步骤。表2.1显示了SPM的一些常见清洁和表面处理顺序:工艺、离子注入工艺或金属沉积剥离工艺。正性光致抗蚀剂通常由具有光活性化合物的酚醛清漆或PhOSt(苯氧基苯乙烯)树脂组成,使用溶剂来制造粘性液体,将其旋涂在晶片表面上,而负性光致抗蚀剂通常由...
半导体清洗设备项目可行性研究报告
至纯科技:清洗设备包括湿法槽式清洗设备和湿法单片式清洗设备,目前产品可以满足28nm全部湿法工艺需求,2022年进一步突破,14nm及以下制程中交付4台设备。另外,公司提供SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗高端设备,单片高温SPM工艺被公认是28nm/14nm性能要求最高的工艺,至纯科技在这方面打破国外垄断。目前晶背清洗工艺用到...
至纯科技2023年新增订单133亿元,高阶湿法设备再获突破
据悉,截至2024年4月底,至微科技的S300SPM机台单设备在用户量产线上的累计产量已超过50万片次,成为高阶湿法设备国产化的重要里程碑。目前至微科技也是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。此外,在系统集成领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备以及部分核心零部件等方面,...