利德宝申请铝基电路板辊切压合系统专利,全由辊切压合完成,简化了...
专利摘要显示,本发明涉及电路板制造技术技术领域,具体为铝基电路板辊切压合系统,包括入料组件,由于覆盖膜辊切仓以及铜箔辊切仓左右两侧均与直角杆的一端固定连接,直角杆的另一端转动连接有限位轮,故在覆盖膜以及铜箔穿过覆盖膜辊切仓以及铜箔辊切仓,受到限位轮的摩擦力作用下,使其在切割时位置恒定,辊切箱上位开...
胜宏科技申请双面埋铜板的 PCB 制作专利,可大大提高产品的合格率
专利摘要显示,本发明实施例涉及PCB制作技术领域,具体涉及双面埋铜板的PCB制作方法、系统及印制电路板,通过对现有的双面埋铜板的制板流程进行优化。增加工序:镭射钻孔,二次机械钻孔,二次图电,三次机械钻孔,压合和除胶工序并对各工序的循环步骤进行优化。可有效解决现有埋铜块偏,树脂塞孔不饱满,半孔毛刺,以及板...
春晖智控取得电子膨胀阀线圈专利,使电路板与定子导电连接,生产...
定子包括引脚组件,引脚组件位于定子的侧壁,引脚组件包括若干引脚针,若干引脚针向上延伸,接地片固定安装于定子上端面,接地片包括连接片,连接片朝向引脚针方向延伸,连接片的外端连接其中一个引脚针,壳体包覆于定子和接地片外部,壳体包括第一腔体,第一腔体位于接地片上方,第一腔体内安装电路板,引脚针连接电路板,本实用新...
国家政策助力,强达电路以技术创新为抓手筑牢发展基石
公司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品,主要包括高多层板、高频板、高速板、高密度互连板(HDI板)、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。PCB工序复杂,即使是同类型产品所需的工艺仍可能存在较大差异。强达电路在高多层板、厚铜板、高密度互连板、高频板、高速板和特种板等具备自主研发的多项核心...
2024年中国陶瓷电路板行业市场动态分析、发展方向及投资前景分析...
2012后,国内各大科研机构开始研究陶瓷电路板,加上国家对科研的大力支持,陶瓷电路板在国内不断地打开市场,进入快速发展阶段。四、行业壁垒1、技术壁垒陶瓷电路板行业属于技术密集型行业,其研发和生产需要电子、计算机、材料、化工等多领域学科知识,且陶瓷电路板产品种类多、工序较长、工艺技术复杂,需要具备成熟的...
博敏电子取得光模块印制电路板防擦花专利,通过增加废料区厚度来...
专利摘要显示,本发明公开了一种光模块印制电路板及其防擦花方法,涉及电路板技术领域,针对光模块印制电路板上的金手指容易擦花的缺陷提出本方案,光模块印制电路板防擦花方法包括以下工序:线路生产、阻焊生产和字符生产,在线路生产工序中,在第一废料区铺铜;对第一废料区进行加厚处理(www.e993.com)2024年10月16日。优点在于,通过增加第一废料区的厚...
电路板生产初试AI大模型
森玛仕质检工人正在核对电路板焊点在质检车间工作了17年的周厚梅,是质检“主力军”从肉眼变成高清摄像头的亲历者。“以往用眼睛来看,每个点都需要确认,检查一块板往往需要十几分钟的时间。”提到大模型技术对质检工序的帮助,周厚梅赞不绝口,“现在大部分假缺点都被大模型过滤掉,只要确认一小部分点,检查一块...
赣州智融电路有限公司年产150万平方米高端电路板项目环境影响评价...
生产工艺:包括内层线路板制作、外层线路板制作、表面加工成型工序。其中表面处理包括抗氧化(OSP)、喷锡、化镍金、化镍钯金、电镀镍金、化银、化锡、电镀银等。能源利用:项目新鲜用水量为3144.39m3/d,用电量13672.84万kW·h/a,天然气160万m3/a,由园区公用工程供应。
PCB湿电子化学品需求景气,头部厂商迎来发展新拐点
行业周知,PCB生产制造过程中的化学沉铜、电镀、铜面表面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。在普通PCB双面板和多层板专用电子化学品方面,国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、载板、半导体测试板、集成电路等高端电子电路使用的专用电子化学品,国内整体的技术水平相比国际先进水平...
三孚新科获评国家级专精特新“小巨人”企业
三孚新科不断突破专业界限,通过成立皓悦新材、控股康迪斯威、江西博泉等电子化学品企业,以及增资控股PCB及半导体电镀设备企业明毅电子、成立控股公司惠州毅领等表面工程专用设备企业,集中科研、生产工艺、设备开发等力量,在线路板表面处理制程国产化领域,提供一站式解决方案。