以创新打造产业共赢生态,第三届GMIF2024存储器产业链生态论坛圆满...
9月27日,第三届GMIF2024创新峰会在深圳湾万丽酒店隆重开幕,本次峰会以“AI驱动,存储复苏”为主题,汇聚半导体与存储器产业链上下游关键企业,致力于打造国际化、高水准的交流合作平台,推动产业协同发展、共赢未来。在主论坛深度聚焦存储技术与市场趋势的基础上,本次峰会还专门开辟存储器产业链生态论坛,邀请了中科飞测...
速度比英伟达GPU所用的存储器快约20倍。SRAM存储芯片概念股一览:
分享到:$北京君正(SZ300223)$$华岭股份(SZ430139)$$西测测试(SZ301306)$速度比英伟达GPU所用的存储器快约20倍。SRAM存储芯片概念股一览:1、北京君正全球SRAM行业龙头之一2、华岭股份SRAM型FPGA测试软件3、兆易创新中国存储芯片龙头、SRAM起家4、C华微自研千万门级SRAM型FPGA器件5、西测测试...
AI时代,半导体存储器HBM技术的未来到了吗?(量伙快速退火炉)
二、HBM应用-AI服务器随着AIGC的兴起,大模型训练在算力提升的基础上,也需要存力升级,HBM助力突破“内存墙”的限制,成为AI训练芯片的首选。“内存墙”是处理器算力超过存储芯片存取能力。据行业预计,处理器的峰值算力每两年增长3.1倍,而动态存储器(DRAM)的带宽每两年增长1.4倍,存储器的发展速度远落后...
一文读懂随机存取存储器(RAM)的一切
尽管现代存储设备与过去的硬盘相比速度已经快了很多,但它们还是远远慢于RAM。然而,这些存储组件是必需的,因为当RAM不再供电时,它们能为数据提供长期存储。RAM都有哪些不同的类型?“RAM”或“内存”通常指动态随机存取存储器(DRAM),或者更准确点来说,对于现代系统,是同步动态随机存取存储器(SDRAM)。在技术...
【西部化工】电子级硅微粉:乘产业趋势快车,高端需求望迎快速增长
存储器快速发展对于散热提出了更高的要求。伴随存储器产品的快速发展,散热问题愈发严峻,原因包括如表面积减少和功率密度增加,半导体微型化影响散热性能,而HBM涉及堆叠,热传导路径较长,热阻增加且芯片之间填充材料受限影响热传导。为保证HBM稳定性和优异散热性,目前市场主要有两种工艺路线,分别为TC-NCF和MR-MUF。
比英伟达GPU性能快10倍!SRAM火了,一文看懂SRAM竞争格局...
SRAM通常被用作Cache(高速缓存)存储器,应用于网络、航空航天、汽车电子、消费电子等领域(www.e993.com)2024年11月23日。容量方面,由于SRAM集成度低、功耗大、成本高,因此典型值在Kb、Mb级别。市场空间上,技术发展面临挑战,规模将缓慢缩小。根据环洋市场咨询,2020年全球SRAM市场规模约4.01亿美元,预计2026年为3.68亿美元,对应CAGR为-2.1%。
全新AI芯片问世,比英伟达快10倍!SRAM概念爆发!这些公司或受益
虽然SRAM读写速度非常快,但价格较高,通常用作计算机中的高速缓冲存储器,即CPU、GPU中内部L1/L2缓存或外部L2高速缓存,容量只有几十Kb至几十Mb。DRAM常用于计算机中的主存储器,由于结构简单成本相对较低,且容量可达16GB,作为系统内存具有很高的性价比优势。
【中原电子】半导体行业月报:半导体行业24Q2延续复苏趋势,关注24...
根据WSTS的预测,预计2025年全球半导体市场销售额将达到6874亿美元,同比增长12.5%;这一增长主要由存储器和逻辑集成电路所推动,预计2025年存储器行业有望同比增长达25%,逻辑集成电路预计同比增长10%,其他细分市场如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体等预计将实现个位数的同比增长率。在地域分布上,2025年全球各地区...
佰维存储2023年年度董事会经营评述
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,主要产品为半导体存储器,主要服务为先进封测服务,其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司积极响应国家战略新兴产业导向,紧密结合新质生产力要求,强化研发封测一体化布局,涉及存储解决方案研发、主控...
联想集团(992.HK)FY24Q4业绩解读电话会纪要(含Q&A)
Q11:国内收入增长快,但运营利润亏损加大的原因是什么?A11:IFG收入上升明显,但利润反差主要受研发费用投入影响,研发费用投入主要受AI服务器出货受GPU卡供应紧缺影响。Q12:GPU供应何时能够恢复正常?A12:英伟达GPU卡供应周期从去年的52周已缩短至26周,但具体恢复时间不确定。