【自动化焊锡机】焊料中添加的微量金属
2022年11月16日 - 网易
在焊料中加入少量镍的原因纯粹是为了抑制焊接时铜基体的溶解,特别是为了防止OSP板在波峰焊接时咬铜。含有镍的Sncuni(SCN)合金通常被推荐用于波峰焊。铜(铜):在焊料中加入少量的“铜(Cu)”可以增加焊料的刚性,从而提高焊点的强度。少量的Cu还可以减少焊料对自动焊接机焊接接头的腐蚀。焊膏中铜的含量通常要求小于...
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电烙铁头不沾锡的原因及解决办法
2018年12月5日 - 百家号
1、选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。2、使用前未将沾锡面吃锡。3、使用不正确或是有缺陷的清理方法。4、使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。5、当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。6、“干烧”电烙铁头，如：焊台开着不使用，而电烙铁头表面无上...
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干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
2023年9月8日 - 电子工程专辑
如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜像,所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片,而不是在光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。1.12.3.2,确定阻焊扩大的参数。1.12.4.确定原则:①大不能露出焊盘旁边的导线。②小不能盖住焊盘。由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊...
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