不同类型电镀金刚石工具的研发与应用

电镀层机械性能是指镀层的应力和硬度,电镀层内应力过大会使滚轮出现裂纹、掉块,硬度过低会降低沉积层对金刚石的把持能力,导致金刚石磨粒过早脱落,降低使用寿命。而且由于其特殊性,电镀时阳极和型腔距离接近,尖端效应严重,当近阳极的厚度是磨料尺寸的好几倍时,远阳极位置的镍层还未将磨粒完全包裹住,各位置厚度严重不...

【二轮通知重磅发布】2024(第十九届)青岛国际水大会&水展|废水|...

含重金属水处理技术及资源化利用含铜含镍电镀废水资源化技术邓述波,清华大学环境学院,教授基于膜层功能重构的锌电解阳极铅污染源头控制策略及工程应用徐夫元,同济大学,教授电镀与新材料行业含铬废硫酸和废水的近零排放及资源化技术张乐华,华东理工大学,教授低能耗盘式刮板干燥结晶设备在高盐废水处理中的应用威...

化学镀镍和电镀镍在工艺上的差异!

4.由于所施加的电流，电镀镍比化学镀镍快得多。同样厚度的电镀镍比化学镀镍早完成。5、化学镀镍层的结合力要普遍存在高于我国电镀镍层。由于它们大多使用食品级添加剂，不使用氰化物等有害物质，化学镀镍比电镀镍更环保。目前市面上纯镍磷合金只有一种颜色，而无电解镀镍可以实现多种颜色。8.化学镀镍技术是利用金属...

铜电镀行业研究:光伏最具潜力降本技术之一,设备产业化临近

种子层制备:直接在TCO上电镀,镀层和TCO间的接触为物理接触,附着力主要为范德华力,容易引起电极脱落,且在TCO上电镀金属是非选择性的,需在电镀之前在透明导电薄膜表面沉积种子层(一般为100nm),增加电镀金属与TCO之间的附着性能。种子层材料:种子层的材料可以采用金属铜(Cu)、镍(Ni)、铜镍合金进行制备,超高深...

化学镀镍与电镀镍的镀层分析比较

化学镀镍因只靠自身的催化性能而还原沉积,只要保证化学镀浴的PH值,温度等相对均匀就可得到仿形性极佳的镀层;电镀是通直流电的还原沉积,因此不可避免地受到电力分布的影响,存在尖端放电效应而造成镀层的非均匀性。深镀能力:电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力;化学镀因...

镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册

电镀槽液中所添加的有机助剂,大体可分为光泽剂及载运剂(Carrier)两类,整平剂(Leveler或LevellingAgent)即属后者之一(www.e993.com)2024年11月24日。电路板之镀铜尤不可缺少整平剂,否则深孔中央将很难有铜层镀上。其所以帮助镀层整平的原理,是因高电流密度区将会吸附较多的有机物(如整平剂),导致该处电阻增大而令铜离子不易接近,或将...

安全的前提是依法做事——杨凌美畅火灾所引起的思考

电镀厂里面有害物质大概有以下几种:1一些散发在空气有害气体,如有毒的酸气,等等,长期、少量(一时间大量吸入)吸入会对人体造成一定伤害;2一些有毒液体,如酸水等等,手长期接触,对手有一定伤害,如引起手皮肤痒、脱屑、退皮等等;3长期接触这类物质,对正在生长发育者伤害更大,表面看可能影响不大,可以后(暗地里)...

无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究丨JME文章推荐

烧结银接头最大连接强度为42MPa,比在电镀镍基板上的最大连接强度高17MPa,造成这种差异的原因是,一方面化学镀镍(磷)基板的富磷层会加速银-镍相互扩散,提高银-镍界面连接强度;另一方面,化学镀镍(磷)呈非晶态,不容易氧化,电镀镍具有晶体结构,更容易氧化,镍的氧化物阻碍了银-镍金属键的形成,导致银-镍界面连接...

预见2024:《2024年中国预镀镍行业全景图谱》(附市场现状、竞争...

1、工艺流程:包括冷轧、退火、电镀、热处理等根据《预镀镍钢壳在电池中的应用展望》,预镀镍钢壳制作需要选用冲制性能优越的电池钢专用基带如新日铁、宝钢、九天等企业研制的基带,经过连续电镀镍机组进行镀镍,然后再进行K处理(热处理)以获得一定的合金层,为了消除热处理产生的屈服平台最好还要进行精整处理,然后根据客...

光华科技:广东光华科技股份有限公司申请向特定对象发行股票募集...

对于棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的技术难度次之的PCB电子化学品,国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端PCB使用的专用化学品,国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距,以外资企业主导。随着中国大陆PCB产业的发展壮大和国产化替代的...