SMT焊接锡珠难题,一招轻松解决!|焊锡|贴片|电路板|pcb_网易订阅

这通常是由于SMT生产过程中的某些因素导致的。以下是几种常见的成因:感应熔敷:在使用感应加热时,由于熔池不稳定和电路板温度不一致,可能会导致焊锡珠的形成。当感应加热过高时,会降低焊盘或背面金属层的熔点,从而形成焊锡珠。卷入:在组装过程中,PCB板的变形或错位有时会导致焊料进入错误的位置,这也可能导致焊锡珠...

国金证券:AI大发展背景下 HDI的工艺难度升级带来弯道超车机会

当前AI引入HDI的原因在于两方面,其一带宽提升对信号损耗控制提出更高的要求而HDI有助于控制损耗,其二芯片性能提升要求承载芯片的PCB做出更细的线宽线距和更小孔径。国金证券认为高速通信领域引入HDI对行业提出了新的技术挑战(高阶HDI对产能的消耗较大,对良率的控制要求更高,高速通信HDI板面更大、内层层数更高),会增...

pcb板面起泡的原因

4、水洗问题:因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理,各类酸碱无极有机等药品溶剂较多,板面水洗不净,特别是沉铜调整除油剂,不仅会造成交叉污染,同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳,不均匀的缺陷,造成一些结合力方面的问题;因此要注意加强对水洗的控制,主要包括对清洗水水流量,水质,水洗时间,和板件滴水...

干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法

不洗的时间:如水洗时间不够,生产底版易变黄。特别注意:不要划伤底片药膜。1.13:高速HDI电路板设计过程高密度互连(HDI)印制电路板现今正逐步得到广泛应用。传统的HDI电路板应用于便携式产品和半导体封装两类产品中。该文将专注于HDI快速成长的第三类应用:高速工业系统应用,这类应用于电信、计算机系统的印制电路板...

波峰焊接工艺制程的问题及解决方法分析

1.原因:a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;c)插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;d)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;e)PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。2.对策:a)预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,...

高有9系低有8系 Intel最值得买主板盘点(全文)_华硕 Z97-Deluxe...

技嘉G1.SniperZ97采用了ATX标准大板设计,对于一款主打性能和功能性的游戏主板,ATX确实也是最理想的选择,其为板载的硬件规格提供了充足的板面空间(www.e993.com)2024年12月20日。而搭配主板的定位,PCB板面也采用了最高端的消光黑处理。CPU核心供电部分CPU核心供电部分,主板提供了豪华的8相供电规格,黑固电容和全封闭电感的用料也从8系主板中得以...

外置终成主流 玲珑III USB声卡深度体验

可以看到,玲珑III主卡的pcb板面并不简略,这直接决定了玲珑III的外壳不能太小。玲珑III外置声卡只有主卡的玲珑III经典版所采用的是UAC3556内的标准24bit编解码器来完成数模转换和模数转换,耳机输出和线路输出采用的是继电器切换方式,而非模拟开关。在光纤数字输出接口后面,我们可以看到一整套数码音频输出解决方案:主...

直击卖场最前线!装机最旺的13类配件-泡泡网

Apacer(宇瞻)内存在做工方面非常有特色,由于拍摄水平有限,不能给大家很好的展示这款内存的做工,不过大家可以从PCB板面来看,干净利落,深绿色的PCB基板以及丰富的镀金字几乎成为其独有的风格。宇瞻1GBDDR2667这款产品采用上网防伪编码查询,不会出现假货的,请放心购买。宇赡这个品牌的内存对于大多数用户来说是比较熟...

时刻信息化:五大要素解析超移动设备--要闻 -- 通信世界网--专注于...

造成这种情况的原因,一方面是集成的PC、GPS、游戏机、媒体播放等功能叠加在一起的电能需求比较庞大;另一方面,超移动设备的节电和延长电池寿命等技术还有待进一步提高。现在,威盛C7-MULV处理器在工作时的最低功耗仅为1W,并且由于该处理器建立在威盛CoolStream节能技术之上,是一种高度整合处理器,因而它在运行到2.0...

捕捉灵巧身形 联想天骄i660视频首测_联想 天骄 i660_台式电脑应用...

主板采用了特殊的设计,并且设计思路与笔记本相类似。由于是超小型的主板,所以整体PCB板面没有设计任何的PCI-E或者其他常用扩展插槽。只是在靠近南桥芯片的部分设计有一个MiniPCI插槽,通过其可以扩展类似无线网络模块这样的设备。而内存扩展模组也与笔记本相同使用了SO-DIMM插槽,并采用了阶梯排列的模式。