台积电负责人:有钱就牛?中国14亿人口,连个小芯片都造不出来
事件的原因和背景台积电负责人的这番嘲讽,其实反映了背后更为复杂的国际竞争局势。中国近年来一直在努力追赶半导体领域的国际领先水平,尤其在自主制造芯片这方面,中国不仅投入了大量的资金和资源,还制定了长远的发展计划。但不可否认的是,由于技术壁垒和人才流失等因素的存在,中国芯片产业在一些关键领域依然落后于台积电...
2024上半年韩国芯片出口猛增50%,中国数据呢?超出大多数人预料
与韩国芯片的崛起相比,中国的芯片发展不仅起步晚,还遭到了美国为首的制裁打压,在这样的背景下,中国的芯片出口备受关注。打压下的中国芯片崛起之路虽然中国芯片发展起步晚,但中国芯片发展的势头却很强,这也是为什么美国打压中国芯片的主要原因。据数据显示,中国上半年芯片出口超越了韩国,达到了761.25亿美元。近日...
美国7月芯片出口额154亿美元,对比中国出口数据差距如此巨大!
此外,中国企业还善于借助全球产业链的优势,实现快速发展。以设备制造为例,中国企业在这一领域一直占据主导地位,甚至有报告预测,今年全球设备出货量有望达到350亿美元,其中三成以上将来自中国厂商。这种产业链优势,无疑为中国芯片企业的崛起提供了强有力的支撑。未来可期中国制造崛起在即展望未来,中国芯片产业的发展前...
差距断崖式!美国7月芯片出口额154亿,反观中国芯片出口出乎意料
从现实条件来看,中国芯片产业发展面临着技术瓶颈、人才缺口、资金投入不足等诸多挑战,芯片制造是一个极其复杂的系统工程,需要大量的资金投入、高端人才和先进技术,任何一个环节的短板都会制约整个产业的发展面对挑战,中国并没有选择退缩,而是迎难而上,积极探索一条适合自身发展的芯片产业发展道路,近年来,中国政府不断加...
...晶华微2023年业绩:营收及研发投入持续增长;韦尔位列IC设计厂第九
坚持技术创新,逆势加大研发投入当前,半导体市场仍面临挑战且处于行业下行周期,多数半导体厂商正在“节衣缩食”过冬,并通过裁员、减少研发费用等方式调节业绩。不过,作为典型的技术和资金密集型产业,研发投入和人才队伍建设对芯片设计企业的重要性毋庸置疑。研发投入和技术能力在很大程度上决定了一家企业未来的发展速度和...
中国AI手机厂商的国际竞争:差距与突破的双重策略
在全球竞争中,技术创新是中国AI手机厂商实现突破的核心动力(www.e993.com)2024年9月18日。为了缩小与国际巨头在技术上的差距,中国厂商需要进一步加大研发投入,特别是在核心技术领域的自主研发。与此同时,通过与国际科研机构的技术合作,引进顶尖人才,将有助于中国手机厂商加速技术创新,推动行业向前发展。例如,vivo与全球顶尖AI实验室的合作,推动了手...
即将在成为全球最大芯片出口国,深度解读中国芯片出口的增长逻辑
当地时间7月17日,华尔街半导体指数市值蒸发逾5000亿美元,创下2020年以来最糟糕的一个交易日。而暴跌原因,被归咎于特朗普的一番牢骚——特朗普把矛头指向了台湾在先进半导体制造领域的主导地位,称台湾“抢走了”美国的芯片业务。特朗普这番言论,也确实道出了美国芯片产业数十年来产业外迁所造成的不可逆窘境。
电源管理芯片的中国故事
但受制于技术壁垒高及车规认证要求高、难度大、周期长等问题,国内能够供应车规级电源和驱动芯片的企业数量不多、量产能力有限,即使在2021年至2022年汽车“芯片荒”之后,国产厂商的参与度依旧非常有限。而成立于2013年的纳芯微,在持续不断的研发投入后,最终在车规级电源和驱动芯片上打破了国外垄断,所推出的产品不...
美论坛:没有得到美国的允许,中国为何敢私自研发DUV光刻板?
在芯片领域亦是如此。中国正在加大对光刻机技术的研发投入,不仅仅是为了突破美国的封锁,更是为了在未来的国际科技竞争中占据主动权。此外,自主研发光刻机还能极大地降低芯片制造的成本。长期以来,中国的芯片制造企业依赖进口设备,这不仅使得生产成本居高不下,还受制于供应链的不确定性。一旦中国成功掌握光刻机...
4年自主研发!中国实现芯片制造关键技术首次突破:一年内投入应用
然而,由于碳化硅材料的高硬度和制备过程中的复杂性,沟槽型碳化硅MOSFET芯片的制造工艺一直是一个难题。技术总监黄润华指出,碳化硅材料的硬度非常高,制造沟槽型结构需要极高的刻蚀精度和损伤控制,这对碳化硅器件的研制和性能有着决定性的影响。为此研发团队通过不断的尝试和创新,最终建立了全新的工艺流程,解决了制造...