不同类型电镀金刚石工具的研发与应用

而且由于其特殊性,电镀时阳极和型腔距离接近,尖端效应严重,当近阳极的厚度是磨料尺寸的好几倍时,远阳极位置的镍层还未将磨粒完全包裹住,各位置厚度严重不均匀,这大大延长了滚轮的电镀时间,降低了滚轮的电镀效率。李媛媛、王永宝等针对传统电镀金刚石滚轮出现缺砂、掉块等质量问题,将优异的氨基磺酸镍电镀液体系引入电...

无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究丨JME文章推荐

造成这种差异的原因是,一方面化学镀镍(磷)基板的富磷层会加速银-镍相互扩散,提高银-镍界面连接强度;另一方面,化学镀镍(磷)呈非晶态,不容易氧化,电镀镍具有晶体结构,更容易氧化,镍的氧化物阻碍了银-镍金属键的形成,导致银-镍界面连接强度较低。

镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册

此字在电路板工业中有两种用途,其一即为上述"质量传输"中所言,指电镀溶液中的金属离子,受到电性的吸引而往阴极移动的现象,称为"迁移"。除此之外,若在金手指的铜表面上直接镀金时,则彼此二者原子之间,也会产生迁移的现象,因而其间还必须另行镀镍予以隔离,以保持金层不致因纯度劣化而造成接触电阻的上升。各种金属中...

预见2024:《2024年中国预镀镍行业全景图谱》(附市场现状、竞争...

预镀镍钢壳的优势是相对于后镀镍钢壳而言,后镀镍的主要劣势是钢壳滚镀过程中内壁靠近底部位置的镀层很低,通过对不同厂家的钢壳内壁镀层进行检测一般为0.1-0.3μm之间,有的甚至低于0.1μm,而且同一生产厂家的钢壳内部相同位置镍层的检测结果波动很大,在储存或使用过程会造成电池性能衰减严重。东方电热的定增报告中...

光华科技:广东光华科技股份有限公司申请向特定对象发行股票募集...

对于棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的技术难度次之的PCB电子化学品,国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端PCB使用的专用化学品,国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距,以外资企业主导。随着中国大陆PCB产业的发展壮大和国产化替代的...

光华科技:募集说明书(修订稿)

对于棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的技术难度次之的PCB电子化学品,国内厂商占有一定的市场份额(www.e993.com)2024年11月24日。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端PCB使用的专用化学品,国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距,以外资企业主导。随着中国大陆PCB产业的发展壮大和国产化替代的...