华为公布最新芯片封装专利:可提高芯片焊接优良率!

随着芯片封装结构尺寸变大,芯片与封装基板的热膨胀系数失配会让封装热变形控制变得越来越困难,封装热变形变大会直接导致整个芯片封装结构发生较大的翘曲。据了解,华为申请实施例提供的芯片封装结构中,由于多个定位块的任一定位块的厚度等于粘接胶层的厚度,在制备时将多个定位块设置在封装基板上后,再点胶,然后再封装加...

“华为救星”毛蔚:放弃美国高薪回国做研究,打破美国芯片垄断

面对复杂形势，华为作为国内科研领军者，主动出击，寻求新供应链替代美国供应商，并加大芯片研发力度，调整战略，积极拓展海外市场，以降低对美国依赖。华为通过积极改革取得显著战略成效，但其壮大也引起美国关注。美国采取手段遏制华为发展，导致中国虽有技术却面临芯片生产困境。制造芯片需依赖光刻机，高端市场主要由荷兰ASML...

华为脑机接口芯片新专利曝光

《科创板日报》10月16日讯日前,一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利日前公布在国家知识产权局网站,专利发明人为华为技术有限公司;该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片。图片来源:华为专利说明书在2023年6月,华为曾公布过一项名为“一种脑机接口装置和...

美国“全球通缉”,逮捕助华为突破5G的中国芯片大佬,最后怎样了

由于芯片与手机、电脑、电动车等密切相关,因此它也直接关系到国家的安全。尽管我国在芯片技术上长期处于劣势,而美国则一直处于领先地位,垄断着全球市场。为了摆脱这种被动局面,我国的芯片科研专家们纷纷走上了自主研发的道路,逐步突破技术瓶颈。陈正坤的出现,使得我国芯片技术取得了重大进展,这也让美国感受到了前所未...

蔚来宣布 5nm 芯片成功流片,同样的事,华为比亚迪为何不主动宣传

华为大概率是因为"顾不上",;比亚迪干脆直接选择了英伟达的自动驾驶芯片,自己专用的辅助驾驶芯片预计到今年底才会流片成功。两大拥有自主研发能力的巨头没去主动"卷",是因为现阶段5nm辅助驾驶芯片的优先级并没有那么高。芯片几乎决定了一款手机的整体性能,但在汽车芯片领域却并非如此,因为车规级芯片对...

1427亿成果!华为堆叠芯片成功突破,开启5nm曲线革命!

就在2022年的时候,华为投入了1427亿元用于技术研发,也正是在这一年,华为开始了芯片堆叠技术的研发(www.e993.com)2024年11月20日。从最新传出的消息来看,华为研发的芯片堆叠技术能够将两块同等制程的芯片堆叠在一起,从而实现更加出色的性能与能效。例如华为能够堆叠2块14nm制程的芯片,使其发挥出7nm乃至是5nm制程芯片的性能。此前华为发布麒麟9000...

华为芯片的任务更重了

由于众所周知的原因,台积电无法代工生产华为芯片,华为也无法购买到芯片生产所需要的设备和零配件,目前华为已有的7nm芯片和据悉已经流片的5nm芯片,都是采用DUV光刻机使用多重曝光技术生产的,这种方案虽然有效但良率较低,而且对相关设备的损耗较高。这导致在产能上,华为陷入了可以预见的严重瓶颈。由于芯片交货时间延长...

华为自研鲲鹏芯片逆袭:芯片断供危机下的华丽转身!

华为在鲲鹏芯片的自主控制上遇到了许多阻碍，在技术创新上还有很长的一段路要走。如今，随着科学技术的突飞猛进，芯片已经成了各家企业争相抢夺的对象。华为是一家本土的技术巨人，它已经依靠国外的芯片供应商很多年了。最近几年，华为因为各种原因受到了西方国家的严重制裁，国外的芯片供应被中断，对华为的经营造成了...

堪称国产芯片第一龙头,华为和小米疯狂加单,韦尔股份,卷土重来

其次是操作系统,谷歌现在把华为的GMS全家桶禁了,Facebook也禁止华为预装它的软件。在国内还好说,在国外GoogleMap和Facebook都是手机必备软件,对于大部分用户来说都是少不了的。就算这两个问题都解决了,华为现在的芯片产能水平也不足以支持全球市场那么大的销量。华为巅峰年份的全球销量是2.4亿部,而现在每年6000万...

华为芯片技术遭窃取事件持续发酵,“弯道超车”造芯时代已经结束

为什么尊湃通讯敢做这种复杂难度高的产品呢?原因是尊湃通讯创始人兼CEO张琨曾任职于华为海思,有着超过20年的半导体从业经验,历任国内外知名芯片公司资深技术总监/高级技术专家,曾主持开发多款芯片,销售额超过数十亿元以上。团队也是张琨从华为海思团队“挖角”过来的,而且Wi-Fi芯片这一赛道市场空间和投资空间巨大。