【光电集成】临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展介绍-电子...

与此同时,芯片工作时产生的热可通过凸点直接传到基板上,大幅提高了散热性能。更为重要的是,凸点可呈周边式和面阵式分布,提高了封装密度,缩减了封装体积。以Au/Sn合金为例,作为半导体后道封装中常用的焊料之一,因其优良的导热和导电性、润湿性、耐腐蚀性和抗蠕变性以及在焊接中无需助焊剂等优点在三维封装技术中得...

3C行业专题报告:AI推动+技术创新,关注消费电子设备需求

SPI:根据思泰克招股书,SMT生产线上约60%-70%的不良情况来自于锡膏的印刷不当,锡膏检测设备应用于锡膏印刷工艺之后,运用三维表面轮廓测量技术对图像进行处理分析,实现锡膏印刷的体积、面积、高度、偏移、形状等项目的检测,从而在贴片及回焊炉焊接前及时发现锡膏的不良现象,通过最低的返工成本来减少废品带来的损...

探秘联想低温锡膏技术的产线应用:绿色智造从小小的焊接环节开始

“高温焊接很容易引起主板和芯片的翘曲变形或者对元器件产生热冲击的伤害,从而影响产品质量。相较之下,低温焊接能减少主板和芯片的翘曲,同时不易损伤对高温敏感的电子元器件,能够有效提升产品质量。”徐晓华说道,“根据我们的测算,通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%。”在主板生产线上,记者看到锡膏印刷完成...

使用SPI找到无铅制造缺陷的根本原因

回流焊中无铅锡膏的润湿力较低,导致了锡桥缺陷在回流焊后更加普遍。由于这种回流焊的现象,锡膏检测系统可以通过编程接受普通共晶上的最小锡桥量。在拥有更多限制的无铅过程中,不得不重新考虑下限的设置。此外,由于下游流程能够使用更加强健的回流焊特点来校正印刷的不一致性,因此体积和面积的容限比传统意义更宽广。

SMT的重要材料锡膏也能室温保存?

采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。同时,SMT还具备可靠性高、焊点缺陷率低、高频特性好,减少电磁和射频干扰,易于实现自动化,提高生产效率,降低成本达30%~50%等优点。SMT是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度...

泡泡图文视频解读:显卡是怎样炼成的

这样印上去的锡膏主要是针对SMT贴片机,因为下一道工序就是在PCB上“粘贴”各种贴片元件(www.e993.com)2024年11月23日。我们都知道PCB分为正反两面,一般显卡PCB背面的元件甚至要比正面多一些,而且背面大多是一些小元件,所以上料的顺序就是先背面后正面、先小后大、最娇嫩的GPU会在最后安装。

固德威2022年年度董事会经营评述

发电侧储能主要解决可再生能源并网发电的波动性和消纳问题,配电侧储能则主要实现调峰调频功能,发电侧和配电侧储能系统应用通常具有容量大、占地面积大、投资成本高等特点,主要应用于大型集中式地面电站和电网变电站等领域。用电侧光伏储能可分为户用光伏储能和工商业光伏储能,主要用于提升发电收益、降低用电成本。近年来...

各类制程常见不良分析(含压铸、注塑、电镀问题解决对策)

PCB-常见MLB缺陷产生原因以及解决方法.docSMT制程常见问题分析.docSMT常见不良1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

矩子科技: 上海矩子科技股份有限公司2022年向特定对象发行A股股票...

细分产品结构变化、原材料采购价格上涨等多方面因素影响有所下降。以??2022年??1-9??月的数据为基础进行测算,发行人主营业务单位直接材料成本每上升若未来公司不能调整细分产品结构、提升高毛利率产品的占比,或者原材料价格持续大幅提升且公司未能通过新产品研发及销售提升公司毛利率,则公司毛...

专家约稿|碳化硅功率器件封装与可靠性测试

通常情况下.影响焊接质量的最主要因素是焊接“空洞”,产生焊接空洞的原因,一是焊接过程中,铅锡焊膏中助焊剂因升温蒸发或铅锡焊片熔化过程中包裹的气泡所造成的焊接空洞,真空环境可使空洞内部和焊接面外部形成高压差,压差能够克服焊料粘度,释放空洞。二是焊接面的不良加湿所造成的焊接空洞,一般情况下是由于被焊接面有轻...