光华科技:广东光华科技股份有限公司申请向特定对象发行股票募集...
公司研发的OSP系列产品采用了创新的技术,使用简单,处理温度低,处理的时间大为缩短,大幅提高了生产效率,降低了能耗和成本,操作安全,不含铅和其他对人体有害的成分,环境友好,废液极易处理。OSP系列产品的技术核心是成膜剂,本系列产品的成膜剂采用公司自主开发并拥有自主知识产权的APA类咪唑衍生物,化学结构具有创新性,...
光华科技:募集说明书(修订稿)
公司研发的OSP系列产品采用了创新的技术,使用简单,处理温度低,处理的时间大为缩短,大幅提高了生产效率,降低了能耗和成本,操作安全,不含铅和其他对人体有害的成分,环境友好,废液极易处理。OSP系列产品的技术核心是成膜剂,本系列产品的成膜剂采用公司自主开发并拥有自主知识产权的APA类咪唑衍生物,化学结构具有创新性,...
官方讲解!极小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布线设计!
表面工艺分:热风整平,沉金,化银,化锡,OSP等几种表面工艺。OSP的助焊性最优越,但需要注意保护氧化膜不被氧化和檫花。本文所用示例PCB,可以做OSP表面工艺。PCB表面处理做OSP后要求在3个月内做完贴装,否则影响焊接。成本方面OSP表面处理工艺相对加工成本低。下面科普一下PCB加工制造的表面处理工艺PCB表面处理...
pcb表面处理工艺有几种类型
2、OSP有机涂覆OSP工艺不同于其它表面处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层;简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,主要是用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈;同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速清除,以便焊接。OSP...
表面处理工艺选得好,高速信号衰减没烦恼!
OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机膜。使用的是一种水性有机化合物,选择性地与铜结合,并在焊接前提供一层有机金属层来保护铜。优点是工艺简单、可返工,缺点是不适合PTH孔,保质期短。不同表面处理的损耗测试去嵌后得到同样长度下不同表面处理的走线损耗结果,惊不惊喜意不意外,没想到它...
深圳市山旭科技:PCB表面处理工艺
现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺,下面将逐一介绍(www.e993.com)2024年10月26日。1、电镀硬金为了提高产品耐磨性能,增加插拔次数而电镀硬金。随着用户要求愈来愈高,环境要求愈来愈严,表面处理工艺愈来愈多,到底该选择那种有发展前景、通用性更强的表面处理工艺,目前看来好像有...
ENIG表面过炉后变色如何处理?
ENIG表面过炉后变色,如下图所示,这种现象多见于选择性OSP的ENIG板。不良原因:对于选择性OSP的ENIG板,一般应先完成ENIG表面处理再进行OSP处理。在进行OSP处理时,ENIG表面并不进行特别的保护。因此,变色与OSP的处理方式有一定的关系:(1)使用了不合适的OSP***。一些OSP***与金表面处理也会像铜一样生成络合物...
【奋斗者正青春】踏踏实实做研发——记江西中络电子总经理助理王...
从负责《193IE陶瓷混压印制电路板》和《047EK工业电源印制电路板》项目开始,他先后攻克了金手指侧包装及OSP膜表面处理工艺等创新技术,开发衍生产品十余项。项目产品运用在2019年央视春晚实行5G网络4K传输、粤港澳大湾区5G产业生态圈,以及建设土耳其面向5G演进的全云化核心网等项目,为5G通信传输提供技术支撑。