镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册
2011年6月17日 - 电子产品世界
早期的焦磷铜的镀层中,常因有机物的累积,而造成其片状结晶铜层中产生局部黑色微薄的裂面,其原因是由于共同沉积的碳原子集中所致。从微切片的画面中可清楚看到弧形的黑线,称之为"断层"。18、Filter过滤器、滤光镜片在湿制程槽液作业中,为清除其中所产生的固态粒子而加装的过滤设备,称之为过滤器。此字有时...
详情
PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
2018年7月26日 - 电子产品世界
(1)干膜未除尽(有可能由于两次镀铜与锡铅镀层过厚增宽遮盖少量干膜而导致退膜困难)(2)蚀刻机中输送带速度过快(3)镀锡铅时镀液渗入干膜底部造成极薄镀层沾污的干膜,使该处蚀铜的速度减慢形成导线边缘留有残铜.解决方法:(1)检查退膜情形,严格控制镀层厚度,避免镀层延伸。(2)根据蚀刻质量调整蚀刻机...
详情
在PCB碱性蚀刻中常见的问题的原因和故障解决方法
2017年10月11日 - 电子产品世界
(1)干膜未除尽(有可能由于两次镀铜与锡铅镀层过厚增宽遮盖少量干膜而导致退膜困难)(2)蚀刻机中输送带速度过快(3)镀锡铅时镀液渗入干膜底部造成极薄镀层沾污的干膜,使该处蚀铜的速度减慢形成导线边缘留有残铜。解决方法:(1)检查退膜情形,严格控制镀层厚度,避免镀层延伸。(2)根据蚀刻质量调整蚀刻机...
详情