利润暴涨628%,AI霸主英伟达全产业链投资图鉴

代工(15%)、SSD(10%)、显存HBM(9%)、DRAM(9%)、CPU(7%)、网卡(1%)、互联接口(0.7%)、PCB(0.6%)、散热(0.3%)、电源模块(0.3%)、其他元器件(0.1%)、电源管理(0.09%)、BIOS/BMS(0.02%)。

“大芯片”的挑战、模式和架构

目前,还没有一种可靠的封装工具能保证这种对齐要求,因此需要重新开发一种新的定制封装工具[27]。如图5(b)[4]所示,片式集成提供了多种成熟且经过验证的2D/2.5D/3D封装技术,这些片式封装的可靠性也已在一些研究中得到证实[31],[32]。图5.芯片级集成与晶圆级集成的制造和封装比较[4],[29]。设计...

芯片封装与命名规则

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细...

采购不能不知的芯片选型(一)内附阻容感命名规则

5)湿敏电阻器命名规则第一部分用字母表示主称;第二部分用字母表示用途或特征;第三部分用数字表示序号国产电感命名规则详解第一部分用字母表示主称为电感线圈;第二部分用字母表示字母与数字混合或数字来表示电感量;第三部分用字母表示误差。国产电容命名规则详解第一部分:用字母表示名称,电容器为C;第二...

详细解读主板厂商命名规则——技嘉篇

2技嘉主板命名规则详解技嘉主板命名规则详解:技嘉主板的命名公式为分为三部分,每一部分用“-”隔开。第一部分的GA表示技嘉,中间部分表示主板的芯片组,第三部分代表主板的特色功能。技嘉GA-F2A85XM-HD3为了让大家理解的更为直观,下面将以图中的技嘉GA-F2A85XM-HD3这款主板为例,来详细的分析一下这套规则的...

物料编码规则操作办法

5、流水码:设为3位,主要为适应编码规则的无限扩展而设,突显灵活性(www.e993.com)2024年11月14日。上面这套编码方式,着重点是物料的命名规则,这家企业为了保密,所有产品都是有标准的字母+数字来形成产品系列线。比如CAT-101就是一个产品,然后这个产品下面所有的非标件,全是采用了这个产品型号进行命名处理的。

高速PCB设计系列基础知识69 | PCB设计文档归档内容

命名规则:PCB板名+版本号+SMD如PD_Ver_1_0_SMD钢网文件内容结构文件命名规则:PCB板名+版本号+DXF如PD_Ver_1_0_DXF结构文件内容:PCB源文件命名规则:PCB板名+版本号+PCB如PD_Ver_1_0_PCB以上便是PCB设计文档归档内容,下期预告:Artwork参数设置,请同学们持续关注快点儿PCB学院公众...

PCB设计指南之散热片及散热树脂

2.始终清楚地指明要在PCB的哪一面上应用散热膏。这可以在一边或两边。重要提示:通过正确的文件命名和机械层中清晰的堆积或层序说明来指示位置(请参见输入数据要求-点2和3以及机械层点3一节)3.产生输出时,在散热器粘贴层中包含电路板轮廓。最好使用一条小线-例如0.50mm(20mil)宽-线的中心是确切的...

隔离FAQ·第三篇|使用数字隔离器进行设计

TI提供品类齐全的多系列数字隔离器产品,这些产品具有不同的通道数、通道配置和封装。为了简化查找,产品信息也被包含在命名规则中。以器件ISO6741FDWR为例:ISO67:ISO67xx产品系列。其他数字隔离器系列包括ISO77xx、ISO78xx和ISO70xx。4:通道总数。此器件型号一共有4个通道。

安信证券:四点逻辑 坚定看好数据中心服务器产业链

(2)CPU/GPU/AI加速芯片上游制造和封测产业链,建议关注中芯国际、长电科技和通富微电(封测)和兴森科技(封装基板)、胜宏科技(显卡线路板),推荐深南电路;(3)主板高速PCB及上游覆铜板CCL材料,重点推荐生益科技和华正新材(CCL)、深南电路和沪电股份(PCB);...