中金2024下半年展望 | 半导体及元器件:周期复苏及国产化进程趋稳...
此外元器件板块中,上半年PCB、被动元件、面板指数涨跌幅分别为+17.6%、-8.2%、-11.1%,PCB板块表现亮眼,主因1)市场对苹果产业链和英伟达产业链核心标的的乐观预期,2)上游铜涨价传导PCB涨价,3)估值修复。人工智能创新持续涌现,半导体及元器件部分厂商受益。春节后OpenAI发布文生视频模型Sora,实现AI应用场景的跨越式...
消费电子6月报:AI功能提升用户体验,苹果入局开启新气象
据悉,新工厂被命名为FCPVFoxconnBacNinh,工厂占地总面积为14.3公顷,专门生产和组装PCB,年总产能为279万件。同时,富士康也将继续扩大在越南的生产。6月中旬,富士康宣布与诺基亚合作,在其北江工厂生产5GAirScale设备。生产计划于7月开始,并计划在2024年9月增加产量。值得一提的是,富士康旗下专注于系统级封装(...
电子行业2024年度策略:周期向上叠加终端革命,AI引领万象更新
三星在2.5D/3D先进封装技术领域也有布局,并已经推出I-Cube、X-Cube等先进封装技术。针对2.5D封装,三星推出的I-Cube技术可以和台积电的CoWoS技术相媲美。针对3D封装,三星在2020年推出X-Cube技术,将硅晶圆或芯片物理堆叠,并通过硅通孔(TSV)连接,最大程度上缩短了互联长度,在降低功耗的同时...
深南电路:近期PCB工厂稼动率维持高位,加快封装基板新客户导入
2024年上半年,公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长,推动汽车电子领域业务占比提升。值得关注的是,深南电路封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较去年同期明显增长,需求整体延续去...
PCB常用封装库命名规范及注意事项
1、按照制造封装的材料可分为陶瓷封装,金属封装,塑料封装;2、按照与pcb板的连接方式可分为贴片封装,通孔封装;3、按照封装的外型可分为SOP,TSSOP,SOT,QFP,QFN,BGA,CSP等;4、常见封装的图示:封装焊盘的命名规范焊盘是组成封装的单元体,下面所讲的焊盘包括:表贴焊盘,通孔焊盘,以及特殊的shape焊盘,flash焊...
世强硬创数字化再升级!新添库文件:原理图、PCB封装图及3D模型
库文件服务由电路原理图、PCB封装图以及3D模型文件组成(www.e993.com)2024年9月22日。硬件工程师可在平台输入“厂牌+产品名称“进行搜索,搜索引擎将会以单个文件或者多个文件组成压缩包的形式进行呈现,用户只需点击下载即可查看。平台推出该项服务后,硬件工程师无需自行绘制各类复杂的库文件,可到世强硬创平台直接获取免费文件作为设计参考,非常方便...
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则
5.3.1已有PCB元件封装库的选用应确认无误PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。5.3.2新器件的PCB元件封装库存应确定无误PCB上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立打捞的元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合,特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件...
内资PCB领军企业,“需求回暖+国产化率提升”助发展
投资建议:公司营收、净利润、总资产和净资产在A股PCB上市公司排名靠前,早期印制电路板收入主要来源于通信领域,通过在数据中心和汽车电子等领域的积极拓展,收入结构持续优化。封装基板技术壁垒较高,国内公司份额较低,深南电路作为中国大陆内资封装基板龙头,在“半导体周期回暖+国产化率提升”中充分受益。预计公司2024-2026...
「功能强大的PCB设计软件」Altium Designer软件一键安装
5、进入封装库选取界面,在电脑文件夹中找到需要导入的封装库,选中后点击“打开”进行导入。PCB封装库的后缀名为.PcbLib。6、完成以上设置后,就能在altiumdesigner中添加封装库。另外元件库和集成库的添加方式跟封装导入方式是类似的。altiumdesigner详细安装教程:httpspan.baidu/s/1Qc1I7LClsGCZF0oZI...
干货|详述PCB设计基本流程,你都做对了吗?
一般PCB基本设计流程如下:前期准备PCB结构设计导网表规则设置PCB布局布线布线优化和丝印网络和DRC检查和结构检查输出光绘光绘审查PCB制板生产/打样资料PCB板厂工程EQ确认贴片资料输出项目完成。1:前期准备这包括准备封装库和原理图。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的逻辑封装和PCB的封装库。封装库可以PADS自...