英特尔将为亚马逊定制AI芯片,采用1.8nm工艺!
英特尔将为亚马逊定制AI芯片,采用1.8nm工艺!英特尔公司CEO帕特·基辛格已将亚马逊网络服务AWS作为该公司制造业务的客户,这可能会给美国在建的新工厂带来工作,并加大他扭转这家陷入困境的芯片制造商的努力。据周一(9月16日)发布的一份声明称,英特尔和AWS将在一个“多年、数十亿美元的框架内”共同投资开发一种用于人...
详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓
随着技术的进步和生产成本的降低,预计碳化硅和氮化镓将在未来的半导体市场中占据更加重要的地位,推动电力电子技术的持续创新和发展,被广泛认为是引领未来电力电子领域的“下一代功率半导体”。#03碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN):卓越的物理特性SiC和GaN因其宽带隙、高临界电场、高电子迁移率和优异的热导率,为现代电子系...
美媒:三星收购芯片制造是AMD的可能性不大
环球科技综合报道据美国财经网站MotleyFool3月30日报道,最近关于三星收购芯片制造商超微半导体公司(AMD)的言论很多。尽管此项交易表面看来有理有据,但三星收购AMD可能性不大,因为此次收购给三星带来的增值不大。支持这笔交易的理由:AMD整体状况不佳,该公司两年来一直在努力将自由现金流转为正数。因为它在P...
先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
但芯片封装也是有标准的,这些标准相对较多,且变化也比前端的芯片制造标准快,特别是芯片正朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展,对封装技术提出了更高要求,随着SiP及先进封装技术的出现和发展,需要重新定义芯片的封装和测试。与此同时,由于前端芯片制造面临技术和工艺发展瓶颈(如摩尔定律的失效),使后端封装成为晶...
国产半导体设备实现关键突破!
近日,万业企业旗下凯世通半导体与国内顶尖的集成电路制造企业、中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所等达成战略合作,通过签订战略合作协议,各方将促进上游零部件企业一体化发展,进而帮助下游用户解决本土芯片制造的连续性挑战。万业企业总裁兼旗下凯世通董事长李勇军博士表示,凯世通提早布局,目前已基本实现国产离子...
超万字实录详解如何打造“好用”的自动驾驶智能芯片算法工具链
03结合实践做“好用”的算法工具链涉及到在芯片上真正跑这个模型,就会用到算法工具链提供的一整套开发套件(www.e993.com)2024年9月19日。目前展示的这一页就是地平线的算法工具链构成,大概分三个部分:第一部分是训练侧相关的,偏向模型训练端和模型前端,框架去对接的这个部分。我们会对接主流的深度学习框架,同时提供两种方式:...
2024年行情,30多家芯片大厂怎么看?
泰瑞达:芯片测试需求下降预计今年测试设备利用率较低半导体测试设备制造商泰瑞达(Teradyne)预测2024年第一季度收入低于华尔街预期,原因是客户对其芯片测试设备的需求下降。过去几个季度,泰瑞达的收入一直在同比下降,这家芯片测试技术提供商在经济不确定的情况下削减支出,努力应对其产品需求下降的问题。
融资3.4亿美元,AI技术的“边缘行者”Hailo打造最强芯片
Hailo作为一家专注于AI的芯片制造商,其核心优势在于其能够在边缘设备上实现数据中心级性能的AI处理器。公司可能会继续加强在边缘计算领域的投入,推出更多具有高性能、低功耗、低成本特点的AI芯片产品,以满足不同行业和应用场景的需求。随着生成式AI的快速发展,对于先进芯片的需求也在不断增加和融资资金的不断融入。Ha...
电信自研芯片模组:从万物互联到万物智联 打造物联网“新范式”
目前,云芯AI模组已面向细分领域推出4款自研模组,分别是NB-IoT模组SNS521S/F/H、CTN168和Cat.1模组CTL01和CTL02。其中,面向4GCat.1场景的CTL03-RV模组,基于RISC-V架构芯片,实现了全国产供应链,可满足Cat.1行业各类应用规模落地需要。如今,由天翼物联首创的、基于云芯模组打造的新型智能连接整体方案,已经成为...
医药行业颠覆性技术!类器官芯片产业链图谱及全球重点企业分析
01、类器官芯片产业全景图(一)产业链条类器官芯片产业上游行业包括生物材料制造商、微流控芯片制造商、化学试剂制造商和医用材料制造商等。生物材料制造商主要生产和供应类器官芯片制造过程中所需的细胞、蛋白质、细胞外基质等生物材料,是类器官芯片制造的关键组成部分。微流控芯片制造商生产和供应类器官芯片制造中所...