【IC风云榜候选企业39】瞻芯电子7周年,累计交付SiC MOSFET逾千万颗

2017年,上海瞻芯电子科技股份有限公司(以下简称“瞻芯电子”)在上海成立,是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片产品,并围绕碳化硅(SiC)应用,为客户提供一站式芯片解决方案。自创立以来,瞻芯电子即布局开发6英寸SiCMOSFET工艺设计和研发工作,掌握了SiCMOSFET...

【终止】深交所终止对方向电子/皓吉达创业板IPO审核;地震导致中国...

近日,深交所披露了关于终止对深圳市方向电子股份有限公司(简称:方向电子)首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。据披露,深交所于2023年6月28日依法受理了方向电子首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件,并依法依规进行了审核。日前,方向电子向深交所提交了《深圳市方向电子股份有限公司关于撤回首...

【华鑫电子通信|行业周报】SK海力士HBM销售额大幅增长,台积电将...

近两周:环比看,10月14日-10月25日两周,台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围行业设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电子行业指数总体呈现震荡态势。近两年:更长时间维度看,台湾电子行业各细分板块指数经过2022年震荡下行后,2023年上半年整体呈现震荡上行趋势,但进入下半年以来复苏放缓。其中台湾计算机及外围...

士兰微:车规SiC率先批量供应,IGBT/GaN上车在即

目前,这两款SiC模块均为士兰微电子自主研发及流片,有750V电压和1200V电压可供选择,其中1200VSiC功率模块,有六并联和八并联可选,八并SiC目前可输出600A,六并可实现450A电流输出功率。士兰微目前硅IGBT也是自主研发,我们的创新点在于今年自主研发的FS5++产品,FS5++首先提高了产品的电参,优化了它的导通损耗和开关...

格棋斥资6亿中坜新厂落成,月产能可达5,000片、Q4已满产

台湾专业碳化硅（SiC）长晶技术领导厂商格棋化合物半导体公司（以下简称格棋）周二举行中坜新厂落成典礼，并宣布与中山科学研究院（中科院）合作，双方将共同强化在高频通信技术领域的应用。此外，格棋也和日本三菱综合材料商贸株式会社（MitsubishiMaterialsTradingCorporation）签署合作协议，双方将致力于扩大日本民用品和...

“国产替代”新材料突围!

其中,火炬电子(29.030,-0.19,-0.65%)与厦门大学合作,苏州赛菲、宁波众兴新材对国防科技大学研究成果进行转化(www.e993.com)2024年11月6日。截至目前,针对第二代SiC纤维,以上三家公司均已建成年产10吨级产线;针对第三代SiC纤维,仅火炬电子具备量产能力,目前国内SiC纤维产品70%以上依赖进口,国产替代空间广阔。

119家功率器件厂商汇总

ARK方舟微电子(ARK)成都方舟微电子有限公司成立于2008年,是国内唯一专注耗尽型MOSFET设计的公司。产品以集成控制的方式提供具有出众的功率处理和电源管理能力,自主研发的耗尽型MOSFET、SiCFET、PHOTOMOS继电器、IC集成功率器件等系列产品大量用于快充、LED、工业控制、电动汽车、通信电路、物联网、光伏、服务器电源和充...

【华鑫电子通信|行业周报】 三星否认其HBM3E通过英伟达所有测试...

居林3将与位于奥地利菲拉赫的英飞凌工厂紧密相连,菲拉赫是英飞凌的全球功率半导体能力中心,该公司已在该工厂提高了SiC和GaN功率半导体的产能。公司的目标是在2025年将生产规模从6英寸扩大到8英寸。建议关注:天岳先进、三安光电、东尼电子、晶盛机电、晶升股份等。

盘点我国16种“国产替代”新材料突围进展_生产_产能_高性能

受益于半导体产品的技术进步和下游相关电子消费品的品类增加,半导体硅片的需求量逐年上升,规模不断增长,2021年全球半导体硅片市场规模达到140亿美元,同比增长25%。全球半导体硅片行业被巨头垄断,集中度高,中国大陆地区厂商体量小。2021年全球前五大硅片提供商分别为日本信越化学(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)、中国台湾环...

盘点我国16种“国产替代”新材料突围进展_生产_产能_高性能

受益于半导体产品的技术进步和下游相关电子消费品的品类增加,半导体硅片的需求量逐年上升,规模不断增长,2021年全球半导体硅片市场规模达到140亿美元,同比增长25%。全球半导体硅片行业被巨头垄断,集中度高,中国大陆地区厂商体量小。2021年全球前五大硅片提供商分别为日本信越化学(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)、中国台湾环...