雷克沙PCIe 4.0固态硬盘ARES更新8TB款:3D TLC颗粒,5999元
雷克沙今日推出PCIe4.0NVMeM.22280固态硬盘ARES8TB版本,售价为5999元。这款产品专为需要大容量存储的用户提供新选择。ARES固态硬盘采用DRAM-lessHMB方案,搭载台积电12nm制程主控和3DTLCNAND闪存颗粒,并支持SLCCache技术。该SSD还配备由天然石墨和导热双面贴组成的复合材料散热层...
闪存颗粒到底是何物?浅析闪存及制程
利用新的技术(即3DNAND技术)使得颗粒能够进行立体式的堆叠,从而解决了由于晶圆物理极限而无法进一步扩大单die可用容量的限制,在同样体积大小的情况下,极大的提升了闪存颗粒单die的容量体积,进一步推动了存储颗粒总体容量的飙升。同时,在业界,根据在垂直方向堆叠的颗粒层数不同,和选用的颗粒种类不同,3DNAND颗粒又可以...
国产NAND闪存突围,美国封锁下力压美光、三星!
在2022年，中国的长江存储（YMTC）凭借其创新的Xtacking3.0技术，在NAND闪存领域掀起了不小的波澜。长存成功推出了232层堆叠的TLC3DNAND，这一成就可谓是石破天惊。回想2016年，长江存储刚刚起步，与三星、美光、SK海力士等巨头相比，简直沧海一粟。就在那时，竞争对手们尚未实现232层技术的量产，连产品都仅停留...
英睿达T500 PCIe 4.0 SSD推出4TB版:搭载美光232层3D TLC NAND闪存
T500PCIe4.0NVMeM.2SSD为M.22280外形,采用了PCIe4.0x4接口,支持NVMe2.0规范,搭载了群联电子的PS5025-E25主控和美光232层3DTLCNAND闪存,并配备了LPDDR4独立缓存,初期提供了500GB、1TB和2TB三种容量。其最高连续读取速度可达7400MB/s,最高连续写入速度7000MB/s,最大随机读取1180KIOPS,最大随机写...
搭载最新第九代 3D TLC NAND 闪存,美光推出 2650 固态硬盘
IT之家7月31日消息,美光在发布其第九代276层3DTLCNAND闪存的同时,也推出了搭载该闪存的2650固态硬盘。该盘面向日常PC和笔记本使用,属于消费级OEM产品。美光2650采用PCIe4.0×4接口,外形可选M.22230/2242/2280三种尺寸,容量覆盖256GB、512GB和1TB,均为单面设计。
紫光闪存UNIS SSD S2 Ultra:3D TLC颗粒,新玩家也有成熟表现
闪存颗粒方面，UNISSSDS2Ultra采用了原厂3DTLC晶圆，自主封装，单颗颗粒256GB，4颗共组成1TB(www.e993.com)2024年11月22日。我们手里这款1TB容量版本，官方宣称可实现6300MB/s顺序读取速度以及5200MB/s顺序写入速度，并且拥有600TBW写入寿命，平均无故障时间高达150万小时，提供5年质保。包装盒内除了SSD本体，还附赠了一块厚度为1mm的石墨烯...
3D NAND原厂技术比拼,哪家垂直单元效率更高?
近日市场研究机构Techinsights对于三星、SK海力士/Solidigm、美光、KIOXIA/WD、YMTC的200层以上的3DNANDFlash进行了对比分析,发现三星的垂直单元效率(VCE,verticalcellefficiency)是最高的。传统的NAND闪存单元采用平面晶体管结构,包括控制栅极(ControlGate)和浮动栅极(FloatGate)。通过向单元施加电压,电子在浮...
3D NAND,只能堆叠?
最终,3DNAND技术成为了新的发展方向,传统NANDFlash采用平面设计,而3DNAND是以则由原本平铺的存储单元所堆叠而成,由传统单层存储提升至高达上百层的堆叠,让其存储容量相较于传统2DNANDFlash有了大幅提升。直到今天,3DNAND也在持续推动着整个存储市场的发展,但行业内的对NAND未来发展方向的争议却似乎从未...
3D闪存哪家强:姜还是三星的辣 长江仅次之
近日,市场研究机构Techinsights对于三星、SK海力士/Solidigm、美光、铠侠(西部数据)、YMTC的200层以上的3DNANDFlash进行了对比分析,发现三星的垂直单元效率(VCE,verticalcellefficiency)是最高的。传统的NAND闪存单元采用平面晶体管结构,包括控制栅极(ControlGate)和浮动栅极(FloatGate)。通过向单元施加电压,电...
3D NAND,1000层
增加3DNAND器件中的有源层数量是当今提高闪存记录密度的最佳方法,因此所有3DNAND制造商都努力每1.5到2年就推出新的工艺节点来实现这一目标。每个新节点都会带来一些挑战,因为3DNAND制造商必须增加层数并横向和纵向缩小NAND单元。这个过程要求制造商在每个新节点都采用新材料,这是一项重大的研发挑战...