大研智造激光焊锡技术:无铅手工焊接缺陷的优化方法

按照熔点分类,当前的无铅焊料分为三大类:高熔点焊料(熔点>205℃)、中熔点焊料(熔点>180℃)、低熔点焊料(熔点<180℃)。受可焊接特性、焊接可靠性、价格、是否有专利保护等因素影响,目前手工焊接大多数使用的焊料有锡铜(SnCu0.7)合金、锡银铜(SnAg3Cu0.5)合金和锡银(SnAg3.5)合金等,均为高温焊料,其中又以Sn/...

有铅焊锡与无铅焊锡的优缺点分析

(1)熔点高:无铅焊锡的熔点相对较高,这使得焊接过程需要更高的温度,增加了焊接难度和成本。(2)导电性和导热性略差:相比于有铅焊锡,无铅焊锡在导电性和导热性方面略逊一筹,可能在一定程度上影响电路的性能。(3)成本较高:由于无铅焊锡的生产工艺和材料成本较高,其市场价格通常高于有铅焊锡。三、总结有铅焊...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。而其他品牌笔记本的主板电感则需要吹2分钟才能摘掉,...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

由于GaN在常压下无法熔化,且在高温下分解为Ga和N2,在其熔点(2300℃)时的分解压高达6GPa,当前的生长装备很难在GaN熔点时承受如此高的压力,因此传统熔体法无法用于GaN单晶的生长,只能选择在其他衬底上进行异质外延生长。当前的GaN基器件主要基于异质衬底(硅、碳化硅、蓝宝石等)制作而成,使得GaN单...

锡膏的熔点与焊锡合金的成分有哪些?

熔点：锡铜合金的锡膏熔点是227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金锡膏熔点是183-245℃；锡铋银合金锡膏熔点是172℃；以上就是今天为大家带来的一些锡膏一些小知识，希望能帮助到大家，要想掌握有关助焊膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接方法的难题，欢迎来咨询！

联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事

当然,除了环保,更加吸引人的地方可能还在于它的成本,联想自研的TLS工艺,材料价格大致为每公斤24.16美元,而业界比较常用的常规熔点焊锡SAC305、SAC405,价格大致在每公斤39.79美元、45.34美元(www.e993.com)2024年11月22日。显然,从环保、成本效益方面看,低温焊锡技术还是很诱人的。那么问题来了,空焊会有多大的影响呢?这个可以参考当年非常著名的Xbox...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

最终结果为:电感焊点温度从80度至140度左右的多个温度节点拉力测试结果均符合相应标准。对于联想回应的吐槽1.关于“环保”,这点前文中已经提及了,毕竟降低了焊接所需的温度,确实“环保”。2.业界广泛使用的低温锡膏焊接技术和联想的低温锡膏焊接技术可能不太一样。

焊锡过程中炸锡是什么原因引起的,如何预防

我们知道锡丝的内部包裹着助焊剂,而助焊剂的熔点是小于外部一圈锡料熔点的。那么在焊锡的时候,激光或者高温烙铁头把热量作用在锡丝时,锡丝内的助焊剂会在外部锡料融化前迅速融化沸腾产生大量气泡炸开,因为锡丝管道是密封的,产生的大量气泡引起高压,当压力增大无处释放时,就会炸锡。

实地探访联想联宝工厂:以严苛测试确保低温焊锡技术可靠性

85摄氏度+85%湿度1000小时循环测试,加速老化验证低温焊锡可靠性主板、芯片越来越薄,是低温焊锡技术发展的另一主要原因点胶主要用来增强稳固性工程师会对主板进行包括外观、电气、全功能测试等全方位细致检测切片后的主板被包埋在胶中通过金相显微镜检查焊点是否存在问题...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

85摄氏度+85%湿度1000小时循环测试,加速老化验证低温焊锡可靠性接下来我们回到前文留下的问题,很多网友对于为什么小新这样的轻薄本产品会广泛使用低温锡膏焊接,而拯救者这样的高性能游戏本未使用低温锡膏焊接有所疑问。关于这一点,我们也向联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文先生及联宝工厂的技术团队进行了...