推进5G,促进数字化转型,看智能检测组装升级如何赋能工厂蝶变
2023年3月13日 - 界面新闻
三维锡膏厚度检测仪(3D-SPI)、智能激光应用(激光镭雕及切割)、针对硅半导体&陶瓷半导体的芯片外观检测、SiP封装外观检测、COF载带精细线路检测等系列产品的高新技术企业、双软企业和专精特新企业。
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干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
2023年9月8日 - 电子工程专辑
首先测量最小线径、线距(Analysis-->DRC),看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode),检查线路PAD相对于钻孔有无偏移(如果PAD有偏,用Edit-->Layers-->SnapPadtoDrill命令;如果钻孔有偏,则用Edit-->Layers-->SnapDrilltoPad命令),线路PAD的Ring...
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