华强产研|电子产业技术前沿【2024年3月】
该系列产品是意法半导体首款搭载ArmCortex-A3564位中央处理单元(CPU)的微处理器,运行频率高达1.5GHz,与一代微处理器STM32MP1相比,显著提高了主处理能力。新一代STM32微处理器是一个真正的异构处理引擎,其中ArmCortex-A35CPU是主处理器,还集成一颗Cortex-M33微控制器,此外还配备了图形处理器、神经网络处理...
深圳市杰普特光电股份有限公司 2023 年年度报告
根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司属于制造业(C)—计算机,通信和其他电子设备制造业(C39).激光技术在工业领域最主要的应用是激光材料加工,其是利用激光束对材料进行切割,焊接,表面处理,打孔及微加工等的一种加工技术.激光加工作为先进制造技术已广泛应用于汽车,新能源动力电池,光伏,半导体,电子,...
从砂到芯:芯片的一生
芯片前期工艺包括光刻、干蚀刻、湿蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、等离子冲洗、湿洗、热处理、电镀处理、化学表面处理和机械表面处理等,其中多个工艺会重复使用,非常复杂。每个前期工艺都对应着相应设备,包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、热处理设备(氧化退火设备)、化学机械平摊(CMP)设...
一文看懂:芯片的一生-虎嗅网
从第一代光刻机到最先进的第五代光刻机,光源波长已从436nm缩短至13.5nm,除了难以产生光源,光束传输中极紫外光的衰减和光学元件表面粗糙控制都是极大难题;另一个挑战是芯片二维密度无限制提高必然会遇到量子极限,芯片两条线上电子的运行规律的前提是不相互干扰,而当硅芯片密度在物理尺度上缩小至1nm以下时,将会受到...
从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻
芯片前期工艺包括光刻、干蚀刻、湿蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、等离子冲洗、湿洗、热处理、电镀处理、化学表面处理和机械表面处理等,其中多个工艺会重复使用,非常复杂。每个前期工艺都对应着相应设备,包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、热处理设备(氧化退火设备)、化学机械平摊(CMP)设...
轴承上面的字母都代表什么,游隙的意义·不懂就转!
滚子和滚道表面粗糙度经优化加工,利于滚子引导,减小摩擦采用加强滚子,提高承载能力(www.e993.com)2024年10月26日。E双列对称球面滚子轴承,内圈无挡边,镀青铜型导圈较靠近外圈,由保持架定心引导,每列滚子有一冲压钢板保持架,滚子和滚道表面粗糙度经优化加工,滚子的长度和数量都是加强型外圈带润滑油槽和三个油孔。
从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻
芯片前期工艺包括光刻、干蚀刻、湿蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、等离子冲洗、湿洗、热处理、电镀处理、化学表面处理和机械表面处理等,其中多个工艺会重复使用,非常复杂。每个前期工艺都对应着相应设备,包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、热处理设备(氧化退火设备)、化学机械平摊(CMP)设...
从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻
芯片前期工艺包括光刻、干蚀刻、湿蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、等离子冲洗、湿洗、热处理、电镀处理、化学表面处理和机械表面处理等,其中多个工艺会重复使用,非常复杂。每个前期工艺都对应着相应设备,包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、热处理设备(氧化退火设备)、化学机械平摊(CMP)设...
喷塑除尘骨架,有机硅除尘骨架,镀锌除尘骨架厂家定做,规格齐全
除尘器骨架的表面处理:镀锌,喷塑,防腐处理,表面有机硅喷涂等。布袋除尘器笼骨架尺寸图,除尘骨架又称除尘袋笼,是袋式除尘器必不可少的一种配件,用来作为支撑除尘滤袋的框架,规格尺寸有φ133*1000mm、φ133*1500mm、φ133*2000mm、φ133*2500mm、φ133*3000mm、φ133*3500mm、φ133*4000mm,φ160*2000mm、φ...
广东风华高新科技股份有限公司关于股权收购暨关联交易公告
账外资产———表面处理生产线B线一套,型号为SYM-SSP-2000ED。是广东省粤晶高科股份有限公司与上海新阳半导体材料股份有限公司的合作项目的固定资产,根据双方签订的合作合同,该项目所属固定资产为合作方(上海新阳半导体材料股份有限公司)生产指定产品,当产品达到一定数量时,该项生产线的所有权归属于广东省粤晶高科股份...