奥特维:公司半导体设备包括划片机、铝线键合机等,2024年上半年...

公司回答表示:公司目前应用于半导体封测环节的设备有划片机、铝线键合机、AOI检测设备等。2024年上半年,半导体收入约为871万元。奥特维+0.53%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!投顾热议如此罕见的分歧该如何应对?弘股道2024-12-0419:38:01...

半导体设备行业市场概况分析:市场规模扩大,国产化率有望持续提升

2023年前三季度,我国大陆半导体设备市场规模为244.7亿美元;中国台湾半导体设备市场规模为153.2亿美元。关键词:半导体设备、行业概述、产业链、全球现状、中国现状、竞争格局一、行业概述:半导体设备种类众多,涉及技术领域广半导体设备主要是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备,在半导体制造的工艺流程中,...

【洞察】晶圆切割机(晶圆划片机)为晶圆加工重要设备 我国市场国产...

根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年晶圆切割机(晶圆划片机)行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示,晶圆切割机为晶圆加工环节使用的重要设备。伴随全球半导体产业向我国大陆转移,我国晶圆产量不断增长。2023年我国晶圆月均产量达到近800万片,创造历史新高。近年来,在应用需求拉动下,我国晶圆行业逐渐往大尺...

光力科技:目前公司已有一定规模的划片机生产能力,明年将持续优化...

光力科技（300480.SZ）12月29日在投资者互动平台表示，1.目前公司已有一定规模的划片机生产能力，明年将持续优化和挖掘现有产能的潜力。同时公司航空港新厂区二期的建设已经开始设计工作，预计在2024年中开始建设，二期建成后将大幅提升公司各类半导体设备的生产能力。公司会紧密关注市场需求，以匹配产能建设和释放节奏。2...

半年营收增长36%!中微公司等半导体设备厂商集体起飞?

从市场竞争格局而言,全球刻蚀设备市场规模约在1600亿元,其中中国市场占比为20%-30%,目前阶段泛林半导体、东京电子等海外厂商在市场中仍处于统治地位,而国内厂商以中微公司及北方华创最为领先,在国产替代的大背景下,中微公司凭借先进的技术,坐拥广阔的市场空间,无疑具备巨大的成长机会。

中国半导体硅片行业报告:产业链图谱、发展现状及未来趋势预测

据统计，2023年，我国半导体硅片需求量22.81亿平方英寸，较2022增长2.82亿平方英寸；市场规模120.89亿元，较2022增长15.74亿元(www.e993.com)2024年12月18日。半导体硅片行业产业链上游主要为原材料及生产设备，其中原材料主要包括多晶硅、石英坩埚、抛光材料、切磨耗材、石墨制品、包装材料等，生产设备包括单晶炉、划片机、倒角机等；行业中游为...

深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐

用一句话概括半导体封装中各种原材料的用途:半导体封装是使用切割材料将成品晶圆切割成小块芯片,然后使用芯片粘连材料、键合引线将芯片固定在封装基板或引线框架之上,最终在芯片表面覆盖包封材料(模塑料)并用连接材料将其连接于底板的过程。封装原材料市场规模...

3家A股稀有的世界级半导体龙头,估值低位,业绩拐点

其中,减薄机、划片机的龙头为日本DISCO、东京精密等,2家公司占据70-90%的市场,国内布局减薄机的主要有华海清科、迈为股份、晶盛机电等,划片机主要有迈为股份、光力科技、大族激光、德龙激光等;固晶机龙头则是Besi和ASM,CR2在60%左右,国内主要为新益昌、快克智能等;键合机也被海外巨头垄断,K&S(库力索法)、...

中国半导体设备行业现状研究与发展前景分析报告(2024-2031年)

2019年我国半导体设备行业前道设备市场规模为834.76亿元,2023年已经达到1907.7亿元。具体如下:资料来源:观研天下数据中心整理2、后道设备半导体后道测试设备是集成电路生产的重要专用设备,主要分为测试机、分选机、探针台。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

后道封装设备占半导体设备的价值量比重约5%,贴片机/划片机/键合机等为核心设备。根据SEMI,2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元(按照2024年4月13日汇率7.24计算,对应人民币市场空间约430.8亿元),其中固晶机(贴片机)占比30%,划片机(切片机)占比28%,键合机占比23%。