PCB阻焊设计:如何优化设计防止短路问题

1.过孔盖油如果你正在设计对过孔填塞需求不高的双面板,过孔盖油是一个经济高效的选择。这种方式生产成本较低,操作也相对简单,但是部分过孔可能出现盖油不饱满,导致孔口发黄,且喷锡工艺下容易出现孔内藏锡珠现象。2.过孔开窗过孔开窗的优点是有利于大电流的传输和过孔散热,生产也相对方便,但缺点在于可靠性降低...

提高直流电机性能:大研智造激光焊接压敏电阻的工艺探讨

烙铁焊是接触式焊接,容易将锡液粘在烙铁头上,导致换向器铜钩不上锡,造成拉尖和不能搭桥等不良现象。另外,这种焊接方式的焊接效率低,焊好一个电机转子需要花费近1分钟时间,这种方式已成为工艺瓶颈。第三,助焊剂与温度较高的焊咀接触,致使其活性降低,因此需要较高的助焊剂用量,因此其残留量也很多,增大了残留物...

为什么要在PCB板上进行沉金和镀金?|涂层|金属|pcb|导电性|氧化层...

(1)由于金涂层的孔隙率较高,当金涂层较薄时,由于电位差,金涂层与其基体镍或铜之间容易产生电化学腐蚀,从而在金涂层表面形成肉眼看不见的氧化层;(2)因为镀金层容易吸附有机物质(包括镀金液中的有机添加剂),所以很容易在其表面形成有机污染层。这两种材料都可能大大降低镀金层的可焊性,从而形成虚焊(通常是...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

Solderbump/microbump在制备工艺中都有植球的步骤,所植的球就是焊锡凸块(Solderbump),也就是说芯片间的连接都是靠焊锡凸块进行连接。1.9、其他后道封装材料:Low-α材料随着芯片制程工艺的发展,“摩尔定律”迭代速度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”以系统应用为出发点,不执着于晶体...

超实用SMT细间距锡膏印刷及红胶印刷工艺技术分析汇总!

焊膏的粘性不够,印刷时焊膏在模板上不会滚动,其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔,造成焊膏沉积量不足。焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。焊膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力,而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。

电动车锂电池组制造时,电芯是不能直接焊锡的,你知道为什么吗!

将圆型辅料粘贴到圆型电芯正电极的表面上,需要覆盖电池正电极的镍条,不能粘贴斜,也不能超过电芯的直径,具体见下图(www.e993.com)2024年11月25日。接着,沿着蓄电池辅助材料的侧面,开始对蓄电池正极镍条进行弯曲。将蓄电池正极镍条弯曲后,应将蓄电池保护片平整地按在蓄电池正极辅助材料上,避免元件损坏或短路。

PCB很简单吗?先考考你这26个PCB专业术语

PCB有点像千层蛋糕,因为有不同材料的交替层,这些材料通过加热和粘合剂层压在一起,从而形成一个单一的物体。PCB组成结构1、FR4基材通常是玻璃纤维。通常来说玻璃纤维最常见的代号是“FR4”。这种实心内核为PCB提供了刚性和厚度,还有基于柔性高温塑料(Kapton或同等材料)的柔性PCB。

ROHS基础知识汇总

如果在产品设计阶段管理正确，这不会引起严重问题。然而，对于已处于产品周期的产品危险提高了，因为无铅构件已处于市场运输中超过1年（……保守估计）。OEM的和EMS供应商应有适当的策略和程序降低混合技术入侵的风险。选择包括寿命购买、从经纪人市场采购构件、销售后市场铸造和铅重镀或"镀铅"。OEM的和EMS供应商在...

干货|MLCC失效分析案例

在回流焊过程中,贴片元件两端电极受到焊锡融化后的表面张力不平衡会产生转动力矩,将元件一端拉偏形成虚焊,转动力矩较大时元件一端会被拉起,形成墓碑效应。原因:本身两端电极尺寸差异较大;锡镀层不均匀;PCB板焊盘大小不等、有污物或水分、氧化以及焊盘有埋孔;锡膏粘度过高,锡粉氧化。

涉及880台仪器设备,德州仪器扩能项目详情曝光

刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。激光划片属非接触加工,无应力,因此切边平直整齐,无损坏;不会损伤晶圆结构,电性参数优于机械切割方式,用超纯水进行硅屑冲洗。(8)UV照射:使用UV照射机进行UV照射使粘结剂失去黏性达到去膜的目的。