干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
2023年9月8日 - 电子工程专辑
如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜像,所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片,而不是在光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。1.12.3.2,确定阻焊扩大的参数。1.12.4.确定原则:①大不能露出焊盘旁边的导线。②小不能盖住焊盘。由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊...
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如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜像,所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片,而不是在光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。1.12.3.2,确定阻焊扩大的参数。1.12.4.确定原则:①大不能露出焊盘旁边的导线。②小不能盖住焊盘。由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊...