又一批4个半导体项目开工、竣工、投产!
2024功率半导体制造及供应链高峰论坛12月26-27日重庆见!在第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导下,由重庆大学、重庆邮电大学、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司联合承办,华润微电子(重庆)有限公司、安意法半导体有限公司等单位协办,会议将围绕功率半导体大规模制造过程中,关键工艺及装备、器件设计与...
2024年半导体新材料行业创新发展高峰论坛在西安经开区召开
近日,由西安经开区、彬州市人民政府、智仑新材料科技(西安)股份有限公司共同主办的“2024年半导体新材料行业创新发展高峰论坛”在经开区召开。西安经开区管委会副主任张俊参会并致辞。本次高峰论坛汇聚了国内外半导体新材料领域的顶尖专家、学者、企业代表以及行业精英,通过探讨半导体新材料行业最前沿的科研成果和技术...
【求是缘推荐】活动预览|全球行业大咖云集湾区半导体大会即将盛大...
20+场专业技术论坛将汇聚行业领袖、专家学者、研究机构以及知名企业代表,分享最新工艺和技术、创新应用与解决方案、研发成果与经验,共同探讨关键技术难点以及应用挑战,主题涵盖晶圆制造工艺、封装与测试、材料技术、Chiplet与先进封装、EDA/IP等领域的技术和应用创新,以及AI、5G、物联网、汽车电子、第三代半导体和新能源...
寻找大兴新质生产力|第三代半导体“小巨人”从大兴崛起
大兴融媒记者实地探访企业总部,参加第三代半导体产业峰会,寻找这家专精特新“小巨人”企业的新质生产力。第三代半导体是指带隙宽度≥2.3eV的宽禁带半导体材料,主要包括碳化硅和氮化镓。相比以硅、锗等材料为主的第一代半导体和以砷化镓等为主的第二代半导体,碳化硅晶片性能优异,是制造耐高压、耐高温、高频、低...
东莞:第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛举行
5月17日,第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛(以下简称“松山湖论坛”)在东莞松山湖举行。本届论坛以“智慧机器人”为主题,吸引了行业专家、企业家、投资机构、行业媒体等超百位嘉宾参加。本次活动由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子(上海)股份有限公司、松山湖高新区管委会、东莞市工业和信息化局联合...
三大热点技术璀璨登场,先进封装、三代半、晶圆工艺展会震撼来袭
在“湾芯展SEMiBAY”期间,深芯盟将联合行家说三代半、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟等机构和企业,邀请到来自国际和国内化合物半导体器件科研院所、化合物半导体衬底和外延生长设备、晶圆制造和OSAT厂商、新能源汽车整机和零部件供应商的30位专家/学者,一起为现场观众提供整整两...
【挑战】芯聚能周晓阳:电动车是碳化硅的“杀手级应用”,但对封装...
在11月27日于广州南沙举办的2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛上,东道主广东芯聚能半导体有限公司的总裁周晓阳发表了《碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用》的演讲,以其三十多年的半导体行业从业经验,总结了当下碳化硅功率模块在新能源汽车产业链中应用的情况。
ST、阳光电源等头部玩家齐聚, IPF 2024碳化硅行业千人盛会圆满落幕
高峰论坛期间,国内外知名企业意法半导体执行副总裁中国区总裁曹志平;芯联动力董事长袁峰;上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任、清纯半导体董事长张清纯;晶瑞电子材料总经理盛永江;株洲中车时代电气股份有限公司首席技术专家刘国友参与并做主题演讲。此外,通威集团总裁禚玉娇;复旦大学微电子学院院长张卫;泰科天润董事长陈彤...
聚芯为掣,合越万态 | 2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛在...
2024年1月26日,2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛在中国诸暨隆重举行,来自全国半导体产业链、科研院所、高校、金融的知名专家学者、骨干代表,共聚越都,就国内从芯片到整机企业全产业链生态融合与科技创新深度探讨,共享集成电路领域的科研创新成果、技术趋势和应用联动,及未来展望。
突破极限:化合物半导体与EDA的协同进化之路
此外,作为CSE的重要组成部分,同期的九峰山论坛(JFSC)是聚焦化合物半导体产业技术发展的高峰论坛。论坛携手全球相关领域权威科研机构、领军企业及行业专家代表,旨在分享行业前沿技术与资讯,积极推动相关领域科学技术进步,加强产学研协同,共同探索化合物半导体产业未来发展方向。现诚挚邀请全球化合物半导体技术领域的专家学者、行业...