绿百顺取得一种网络封装检测系统及方法专利

金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，北京绿百顺科技有限公司取得一项名为“一种网络封装检测系统及方法”的专利，授权公告号CN118432854B，申请日期为2024年3月。本文源自：金融界作者：情报员

深圳市泰科动力系统有限公司取得锂电池和锂电池封装方法专利

金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市泰科动力系统有限公司取得一项名为“锂电池和锂电池封装方法”的专利，授权公告号CN118486973B，申请日期为2024年7月。本文源自：金融界作者：情报员

亚光科技:公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体...

公司回答表示：公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果，新产品进入市场推广应用阶段，为发展小型化能力及全面提升国产化能力提供良好的技术基础。本文源自：金融界作者：公告君

...已在航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装中...

在半导体领域,公司研发的铝硅、铝碳化硅等合金新材料具有低膨胀、高导热、低偏析、高刚度等特点,可用于制造芯片外部的封装壳体,已在航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装中得到应用;同时该材料可用于半导体设备的零部件制造,例如生产晶片卡盘、键合机等。另外,公司参与投资基金的已投项目保定中创燕园半...

一博科技:在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真等板块...

公司回答表示:作为PCB研发服务细分行业的引领者,公司始终重视包括新材料新技术在公司主业方面的探索和应用,持续提升自身的技术实力,在高速高密PCB设计领域更好地为客户提供技术支持和专业服务,以满足客户的相关需求。公司在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同...

SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比

虽然SoC是芯片设计的主流,但它并不是唯一的选择(www.e993.com)2024年11月11日。另一个重要的集成技术是SiP(SysteminPackage),即系统级封装。SoC和SiP的主要区别在于它们的集成方式:SoC是在同一块芯片上集成多个功能模块,而SiP则是将多个不同功能的芯片通过封装技术集成在一个封装体内。

长江存储申请半导体封装结构及制备方法、存储系统专利,提高封装...

金融界2024年10月18日消息,国家知识产权局信息显示,长江存储科技有限责任公司申请一项名为“半导体封装结构及制备方法、存储系统”的专利,公开号CN118782595A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,本申请提供了一种半导体封装结构及制备方法、存储系统。半导体封装结构包括:沿第一方向堆叠设置的多个封装体多个封装体...

利亚德申请封装治具、封装系统以及封装方法专利,解决相关技术中...

金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，利亚德光电股份有限公司申请一项名为“封装治具、封装系统以及封装方法”的专利，公开号CN118888654A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明提供了一种封装治具、封装系统以及封装方法，该封装治具用于封装显示模组，封装治具包括上治具，上治具包括：...

...| Flux H系列高精度可变光斑系统如何推动芯片先进封装工艺发展

5.易拓展:LAB技术还可与其他封装技术如倒装芯片技术、晶圆级封装技术等相结合,实现更加复杂的电子封装结构。为确保键合的质量和可靠性,激光辅助键合过程需精确控制激光的能量、均匀度、波长、照射时间等关键指标。通常,激光辅助键合(LAB)系统应具备如下组成部分:...

...光通信行业二十余年,具备光元器件及其组件、光收发系统的封装...

金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向太辰光(37.080,0.97,2.69%)提问:公司在CPO领域内,是否能跟得上新易盛(138.770,4.41,3.28%)等厂商??如何追赶人家的头部厂商??公司回答表示:公司深耕光通信行业二十余年,具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力,同时拥有光互连整体解决方案经验。