北京炎黄国芯科技申请基于复合超材料的集成电路封装密封性检测...
专利摘要显示,本发明提供一种基于复合超材料的集成电路封装密封性检测方法及系统,涉及电路检测技术领域,包括:获取待测集成电路封装体进行三维建模,优化超材料结构的拓扑参数和空间排布,建立理论映射模型进行数据驱动校正;生成声学超材料器件,采集内部声场分布数据,进行特征提取,得到多尺度声学特征,构建声学指纹知识库,构建声...
中国集成电路封装测试系统市场发展趋势及投资机会研究报告
1.2按照不同产品类型,集成电路封装测试系统主要可以分为如下几个类别1.2.1中国不同产品类型集成电路封装测试系统增长趋势2019VS2023VS20301.2.2陶瓷基板封装测试1.2.3引线框架基板封装测试1.2.4有机基板封装测试1.2.5无基板封装测试1.3从不同应用,集成电路封装测试系统主要包括如下几个方面1.3...
易天股份:公司设备和子公司设备可用于晶圆级封装和系统级封装等...
微组半导体的相关封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装。本文源自:金融界AI电报作者:公告君
德赛电池:为华为提供多种产品的锂电池封装和电源管理系统业务
公司回答表示:公司为该客户提供多种产品的锂电池封装和电源管理系统业务。本文源自:金融界AI电报作者:公告君
NORDIC小型系统级封装(SiP)解决方案
nRF9131MiniSiP是在硬件设计和采购方面具备更高灵活性的产品。nRF9131MiniSiP在11x7mm紧凑封装中包含了与nRF9161相同的SoC,以及一个射频前端。高集成确保客户可使用这个小型SiP轻松应付无线设计的复杂部分,并且获得更大的设计灵活性和易用性。先进功能和全球范围连接...
澜起科技:现阶段,在笔记本电脑中LPDDR5一般直接焊接在主板或封装...
现阶段,在笔记本电脑中LPDDR5一般直接焊接在主板或封装在片上系统上,不需要SPD芯片和PMIC芯片(www.e993.com)2024年9月21日。目前JEDEC在制定LPCAMM(LowPowerCompressionAttachedMemoryModule)行业标准,该内存模组采用LPDDR5DRAM颗粒,需配合使用SPD和PMIC芯片。LPCAMM作为一种可拆卸模组,更具灵活性,如果LPCAMM未来取代一部分直焊式LPDDR,将...
投资者提问:你好,请问贵公司设计的系统级先进封装(SIP)与一般封装...
一般封装主要关注的是封装技术和工艺的先进性,它侧重于将芯片或组件封装在一起,以实现某些特定的功能。例如,在电子设备中,一般封装的主要目标是确保芯片或组件能够正常工作,并且能够抵抗环境的影响。系统级封装(SIP)则更侧重于系统在封装内的实现;它允许在同一个封装体内加入多个芯片和元件,从而实现更复杂的功能。
...战略客户,公司为其提供多种产品的锂电池封装和电源管理系统业务
同花顺(300033)金融研究中心11月23日讯,有投资者向德赛电池(000049)提问,董秘:华为充电桩,一秒钟1公里,公司的电池能否和华为的充电桩配套?公司回答表示,您好,该客户是公司核心战略客户,公司为其提供多种产品的锂电池封装和电源管理系统业务。谢谢!
第十六届汽车动力系统技术年会(TMC2024)-最新日程发布
动态电机驱动软件DMD可将电动汽车动力系统效率提高3%图拉科技电驱总成高转速高导电低电阻导电油封关键技术浙江户润密封电涡流传感器在电驱&智能底盘上的应用艾菲汽车10:10-10:50茶歇及展览参观下一代超低粘度油冷电动车变速箱油开发挑战嘉实多
半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展
首先由点胶系统在封装基板对应位置上进行点胶,而后固晶系统与物料传输系统相互配合,从蓝膜上精确地拾取芯片,准确地将芯片放置在封装基板涂覆了粘合剂的位置上;接着对芯片施加压力,在芯片与封装基板之间形成厚度均匀的粘合剂层;在承载台和物料传输系统的进给/夹持机构上,分别需要一套视觉系统来完成芯片和封装基板...