晶体管数量几十年来增加100万倍,芯片设计效率是怎么保证的?

“扩展到接口IP、基础IP,乃至安全、处理器IP,以及子系统——子系统可能是控制器、基于其逻辑的PHY等。”“这是芯片很重要的组成部分,但由于其复杂性,客户对于自己打造这些部分并不感兴趣。”(2)综合广泛的EDA平台。这一点无需赘言,“没有EDA处理芯片设计的复杂性问题,那些先进芯片就不会出现。所以围绕EDA的持续...

五一小长假,猫主子自己在家怎么办?3I智能猫砂舱为你解决后顾之忧

为了从根源上解决这个问题,3i工程师在技术和思路上都实现了双重创新,研发了行业首创的智能封装净味系统。每次自动铲出猫砂团后,即刻智能封装,隔绝臭味大分子和蚊虫细菌。同时,集便仓内置智能净味模块,采用活氧进一步消除臭味小分子,净味杀菌,从而实现了猫砂舱的彻底净味除菌。而且,3i工程师从智能、结构、材质和功能四大...

简析电池管理系统(BMS):特斯拉的杀手锏?

要完成这个任务,最直接的做法就是在电池包里布置一套液冷系统,然后通过合理设计循环管路的分布,在一些关键的部位设置开关阀体,通过BMS控制阀体的通断,来改变冷却液的走向,就可以实现分区的温度控制。说白了,这就是一套电池包的“分区自动空调”。当然,冷却系统的选择除了液冷之外有很多,强制风冷、冷却剂甚至自然冷却...

...论文发现,HIV病毒衣壳进化成了一种核转运蛋白,逃过细胞防御系统

由于HIV病毒基因组被衣壳完全封装,这也使得HIV基因组逃过人类细胞的细胞质中的抗病毒传感器的识别,绕过细胞的病毒防御系统,将自己的遗传物质“偷运”进细胞核,并进一步整合到染色体中。核孔复合物(NPC)由约30种不同的核孔蛋白(Nup)构建而成,其中包括约10种所谓的FG-Nup,它们将形成屏障的苯丙氨酸-甘氨酸(FG)重复结...

一张图,搞懂“发票系统”

接下来就是开票主流程,所有票种的开具都可以通过这个流程实现,三大步:开票规则解析、开票数据封装、提交开票申请。其中提交开票申请,类似提交支付申请,可能不同国家、不同票种要提交给不同的发票服务商。三、数据、状态、能力、历史发票系统要重点想明白和管理好4个核心。

生成性的技术装置:网吧平台“顺网”的技术化封装与物质性变迁

竞逐之后留存下来的“必备技术”被顺网一一组合、收购,最初的IC卡软硬件联合管理网吧的系统也封装为平台中一个后台默认功能,完成了技术物的隐身和治理术的商业化(www.e993.com)2024年11月11日。从自下而上的网吧经营角度来说,“电脑数量成为衡量网吧的指标”(楚亚杰,2017:95-96)。主机越来越多,要安装和更新的软件越来越多,升级和调适已难以由...

功率半导体行业深度报告:能源变革大时代,功率器件大市场

封装测试有以下挑战：1）在封装环节，要选择键合引线、模具、框架等材料；2）要平衡功率半导体模组的散热问题和可靠性；3）缺乏车规试验条件或者测试经验，不知道怎么设定具体试验参数。SJMOSFET、IGBT还有碳化硅MOSFET，这些都属于中高端功率半导体器件。国内的厂家呢，在器件设计、晶圆制造工艺以及封测环节，都或多或少...

Chiplet的最大挑战

然后,先进封装解决方案增加了设计复杂性。例如,中介层需要额外的硅片,限制了设计人员可以放在芯片上的空间。此外,硅中介层限制了整个系统级封装(SiP)的尺寸,从而降低了晶圆测试覆盖率。这反过来又会影响产量、增加总拥有成本并延长生产周期。进入芯片组,它承诺以更低的功耗实现更小的SiP占用空间。换句话说,与...

「自我实现的预言」摩尔定律,如何继续引领创新

系统工艺协同优化是一种「由外向内」的发展模式,从产品需支持的工作负载及其软件开始,到系统架构,再到封装中必须包括的芯片类型,最后是半导体制程工艺。系统工艺协同优化,就是把所有环节共同优化,由此尽可能地改进最终产品。8.先进封装技术正成为延续摩尔定律的关键技术...

基于模型设计的新工科电力电子与电机控制实验教学

集成所有实验例程,系统可自动导入相应实验的Simulink控制模型,无需打开其他软件。可导入预设实验控制界面,集成章节化的实验说明手册,在实验工程文件基础上按照实验指导进行控制操。可自动抓取实验数据、完善实验报告,提交实验报告,若有其他开放性实验,可自己建立相关模型进行验证。