半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏
进一步对前道制造材料成本以及后道封装材料成本进行拆分,其中成本占比最大的为硅片/其他衬底成本(20.72%);其余材料成本占比从大至小排序分别为封装基板(14.88%)、湿电子化学品(8.79%)、光刻胶及配套材料(8.29%)、掩膜版(8.10%)、键合丝(5.58%)、引线框架(5.58%)、封装树脂(4.84%)、CMP材料(4.46%)...
金属蚀刻加工的特点
2.整体性。所谓整体性,是指工艺流程中至少要有两个或两个以上的工序组成。这是因为作为流程而言的工艺流程不能是由一个加工步骤来完成的,同时一个加工步骤也无法在工艺流程中完成流转,至少要两个或两个以上的步骤及其相关活动才能建立起一个基本的结构或者关系,才能进行流转。对于金属蚀刻加工工艺而言,也是由多个工...
PCB制作工艺中铜蚀刻法简介,带你深入了解线路板,行业干货
这类方式能够开展规模性专业化生产制造,生产量大,低成本,但精密度比不上光化学蚀刻工艺。3.图形电镀蚀刻工艺图形迁移用的光感应膜为抗蚀干的膜,其生产流程大致如下:开料→钻孔→孔金属化→预电镀铜→图形迁移→图形电镀→去膜→蚀刻工艺→电镀电源插头→热融→外观设计生产加工→检验→网印阻焊剂→网印字母符号...
金属蚀刻残留物对蚀刻均匀性的影响
这篇论文描述了这样一种用于以高速率(>5000埃/分钟)蚀刻铝的工艺,并且没有底切,甚至没有过蚀刻。先前已经报道了使用许多含氯化合物的等离子体在平行板反应器中对铝进行各向异性蚀刻的工艺,包括CCL、bcl和CU/BCS混合物(1-7)。然而,据报道,这些蚀刻工艺都没有同时具有高蚀刻速率(>2500/min)和在过蚀刻过程中...
产品设计必收藏!金属表面处理的14大工艺!
1.工艺介绍及特点拉丝工艺是一种金属等材质产品常见的加工工艺。在金属压力加工中。在外力作用下使金属强行通过模具,金属横截面积被压缩,并获得所要求的横截面积形状和尺寸的技术加工方法称为金属拉丝工艺。拉丝工艺是在做好的金属等表面实施进一步的纹理加工,不仅可以改变原有的机械纹或者表面的不足,很好的掩盖生...
耀发智能加工PCB工业电路板制造设备厂家
该生产工艺的特点是图形高精度,生产加工周期短,适合大批量生产和多类型生产加工(www.e993.com)2024年7月28日。2.金属丝网产品的泄漏和蚀刻工艺将提前制作好,并将具有必要电源电路图形的模板放在清洁聚酰亚胺薄膜的铜表面上,并用刮刀将防腐蚀原料泄漏到去铜箔表面,以获得印刷图形。干燥后,对化学蚀刻工艺进行分析,去除无印刷材料覆盖的裸铜部分...
半导体蚀刻设备行业深度研究:国产刻蚀机未来可期
在逻辑电路的前段工艺(FEOL)中,涉及的刻蚀步骤包括隔离槽刻蚀,侧墙刻蚀,多晶硅栅极刻蚀等;在后段工艺(BEOL)中,则主要涉及通孔刻蚀,沟槽刻蚀,金属线刻蚀等工艺。逻辑芯片涉及多种材料的刻蚀,其中:单晶硅刻蚀用于形成浅沟槽隔离,多晶硅刻蚀用于栅极和局部连线,介质刻蚀主要用于接触孔刻蚀,通孔刻蚀,沟槽刻蚀,侧墙...
一文搞懂SiC功率器件的市场、应用和制造工艺
SiC晶圆占SiC器件成本的50-70%高压(+900V)SiC功率器件通常采用纵向配置SiC器件的理想阻断电压由其漂移层的厚度和掺杂决定电压和开关频率需求推动单极与双极SiC器件的选择SiC制造需要投资特定的设备和开发特定的工艺...报告详细内容
再生有色金属:环保百亿帝国的速成算法
财务表现上:公司作为再生铜加工,其规模优势明显,2019年营收规模达410亿,但公司主要铜产品的定价原则为“原材料价格+加工费”,利润主要来自于相对稳定的加工费,而由于原材料铜的价值较高,且废杂铜与阴极铜的价差较小,铜加工行业具有“料重工轻”的特点,公司毛利仅约4%,有时甚至倒挂。从这个角度,金田铜业虽做的...
金属加工行业含氟废水处理
一些工业,例如半导体、太阳能以及金属加工制造行业,生产中采用了氢氟酸(HF)作为清洗剂或蚀刻剂,由此导致的高浓度含氟废水会是个很大的难题。氢氟酸同样用在塑料行业、医药行业、石油炼制和制冷行业中作为反应成分或催化剂。这些工业中的清洗废水中含氟浓度范围从100ppm直到10000ppm,然而放流基准则要求低于20ppm。